日本晶圆龙头Rapidus敲定将在北海道建厂 拟于2020年代末量产2纳米芯片

日本芯片代工企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，在2020年代末批量生产2纳米芯片。

该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM(IBM.US)建立联合开发合作伙伴关系。在此基础上，双方将共同推动IBM突破性2纳米技术的进一步发展，并将其引入最新工厂。该公司正在为联合IBM开发的项目申请进一步的政府资助。

随着全球科技保护主义的加剧，作为世界第三大经济体的日本一直在准备提供补贴，以支持其国内高端半导体的生产。尽管日本拥有一些领先的芯片制造工具供应商，但在芯片生产的关键领域，日本仍远远落后，它严重依赖于行业领先的台积电(TSM.US)。Rapidus的新工厂投产后，仍有可能落后于台积电，台积电计划在2025年大规模生产2纳米芯片。

严重依赖农业和旅游业的北海道，一直在努力吸引更多制造商在那里设厂，吹嘘其地震次数比日本其他地区少，而且可以获得水和可再生能源。总部位于东京的Rapidus得到了丰田汽车(TM.US)和索尼集团(SONY.US)的支持，到目前为止，该公司去年已从日本经济产业省获得了700亿日元(合5.14亿美元)的补贴。

Rapidus的投资者还包括汽车零部件制造商电装株式会社、存储芯片制造商铠侠集团、三菱东京UFJ银行、日本电气股份有限公司以及电信公司日本电报电话公司和软银。