新股消息丨优博控股第三次递表港交所创业板 托盘及托盘相关产品制造商排名全球第三

据港交所3月21日披露，优博控股有限公司递表港交所创业板，越秀融资为其独家保荐人。值得注意的是，这是公司第三次递表港交所创业板，该公司曾于2022年4月28日、2022年11月1日向港交所创业板递交过上市申请。

优博控股为一家托盘及托盘相关产品的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间(截止2022年12月31日)，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，公司自2019年起将载带纳入公司的产品类别。除后段半导体传输介质外，公司亦提供MEMS及传感器封装解决方案。根据F&S报告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，公司的托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.7%、31.3%及30.9%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2021年排名全球第三，市场份额约为9.4%。

公司于中国东莞设立两个生产厂房。于最后实际可行日期(2023年3月13日)，公司拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及MEMS及传感器封装解决方案。根据F&S报告，后段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装解决方案的全球市场规模将分别由2022年的约948.3百万美元及58亿美元以7.2%及6.0%的复合年增长率分别增长至2026年的约13亿美元及74亿美元。为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装解决方案行业的市场增长，公司计划通过升级公司于中国的生产设施(特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带)以提升公司的产能及能力。

据招股书介绍，公司客户包括若干国际IDM、无晶圆厂半导体公司及IC封装测试机构，例如STMicroelectronics。就IDM而言，其各自完成包括设计、制造、组装、测试及封装在内的全部或大部分生产阶段，而IDM的若干生产程序亦可能分包予其他合约制造商。就无晶圆厂半导体公司而言，生产分为1)设计;2)IC╱晶圆制造;3)IC组装、封装和测试。本集团的大部分销售均来自世界各地的托盘及托盘相关产品销售，尤其是东南亚、中国及中国台湾地区。此外，公司亦已于欧洲、美国、韩国及日本建立销售网络。为贴近客户，公司于香港设立总部，并于中国香港、中国东莞及新加坡设有三个办公室以及于全球设有八个销售点，其中公司聘请销售代表，分别位于1)中国上海，2)中国台湾台北，3)中国台湾高雄，4)韩国首尔，5)马来西亚马六甲，6)欧洲意大利，7)美国亚利桑那州;及8)菲律宾。

财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度，公司实现收益分别为1.66亿港元、2.03亿港元、2.58亿港元。公司实现年内溢利分别为1240.5万港元、2639.6万港元、2179.8万港元。