集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技(688352.SH)拟首次公开发行2亿股

智通财经APP讯，颀中科技(688352.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2亿股，占发行后总股本的比例为16.82%，发行后总股本为11.89亿股。其中，初始战略配售发行数量为5000万股，占本次发行数量的25%。初步询价日期为2023年4月3日，申购日期为2023年4月7日。

招股书披露，该公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

据悉，该公司2019年度、2020年度及2021年度净利润分别为4183.19万元、5578.36万元及3.10亿元。2022年，公司实现营收13.17亿元，归属于母公司股东的净利润3.03亿元，同比基本持平。此外，公司预计2023年一季度营收2.5亿至2.75亿元，同比下降21.79%至28.90%。归属于母公司股东的净利润900万至1400万元，同比下降81.89%至88.36%。

公告显示，本次发行所募集的资金将投入以下项目：9.70亿元用于颀中先进封装测试生产基地项目，5亿元用于颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目，9459.45万元用于颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目，4.36亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款;合计20亿元。