光大证券发布研报称,伴随 5G
时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现,各类终端应用也带来数据流量的增长,进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI
等中高阶 PCB
产品的需求将继续保持较好增长。深南电路(002916.SZ)产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)等领域,有望带动公司长期成长。
光大证券主要观点如下:
事件:
深南电路发布2022年年报。2022年公司实现收入139.9亿元,同比增长0.4%,实现归母净利润16.4亿元,同比增长10.7%。
点评:
PCB三大领域实现突破
2022年公司印制电路板业务实现主营业务收入 88.25
亿元,同比增长1.01%,占公司营业总收入的63.06%;毛利率28.12%,较上年同期提升2.84 pcts。在通信领域,2022
年国内通信市场需求放缓,海外通信需求上升。公司在国内客户端份额保持稳定的同时,海外通信业务占比提升。数据中心领域,公司已配合主要客户完成新一代平台服务器 PCB
研发,现已逐步进入中小批量供应阶段,有能力快速满足客户后续大批量供应需求。汽车电子领域,公司通过深耕大客户和开发新客户,确保了汽车电子领域订单继续保持稳定上升趋势,订单同比增长超60%。汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升,2022年底已开始盈利。
封装基板业务顺利推进
2022年公司封装基板业务实现主营业务收入 25.20 亿元,同比增长 4.35%,占公司营业总收入的
18.01%;毛利率26.98%。下游市场拓展方面,存储类产品因客户开发及深耕工作取得显著成效,保障了稳定的订单来源。新项目建设方面,广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。无锡基板二期工厂已于
2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目分两期建设,目前项目总体进展推进顺利,其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,预计将于
2023 年第四季度连线投产。
服务器市场有望带动公司长期成长
伴随 5G
时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现,各类终端应用也带来数据流量的增长,进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI
等中高阶 PCB 产品的需求将继续保持较好增长。公司产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)等领域,有望带动公司长期成长。
风险提示:客户导入不及预期,毛利率下滑风险。