本田汽车(HMC.US)与台积电(TSM.US)达成战略合作协议 以确保半导体供应稳定

日本本田汽车(HMC.US)周三宣布，已与台积电(TSM.US)达成战略合作协议，这是本田汽车为确保稳定的半导体供应所采取措施的一部分。

本田汽车首席执行官Toshihiro

Mibe表示，该公司将与半导体制造商建立直接关系，以实现芯片的长期稳定供应。他表示：“本田将与一级供应商和半导体制造商密切合作，并采取重大举措向前迈进。”

本田汽车首席运营官Shinji

Aoyama表示，预计从2025财年开始，该公司将开始看到与台积电合作带来的影响。该公司还表示，计划到2026年在日本推出四款新的电动汽车车型。