华虹半导体(01347)IPO通过科创板上市委会议 拟募资180亿元

5月17日，华虹半导体有限公司(01347)首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为国泰君安证券，拟募资180亿元。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

根据招股书，本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

财务方面，公司2020年、2021年、2022年实现营业收入分别约为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，同期实现净利润分别约为4680.50万元、14.63亿元、27.25亿元。

值得注意的是，公司目前与国际龙头企业存在差距。目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。受地缘政治等因素影响，该等差距可能在中短期内无法消除，如公司无法持续进行工艺进步与技术创新，导致与国际主流厂商差距扩大，可能进一步造成公司在更为激烈的竞争环境下现有市场份额逐步减少，无法满足现有和未来潜在客户的需求，从而对公司持续经营造成不利影响。