美国政府“大撒钱” 超过300家企业希望从芯片基金中获得支持

寻求从美国390亿美元的半导体生产促进计划中获得资金的公司数量已超过300家，这是支持美国高科技产品制造业的一个新的里程碑。

据负责该项目的美国商务部称，截至本周，CHIPS项目办公室已收到300多份意向书，高于4月份公布的200多份。

随着去年通过的520亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science

Act)，美国正在努力重申其在芯片制造方面的实力。此前，疫情期间的供应链中断暴露了美国对包括台湾在内的亚洲芯片的依赖。

美国商务部一位官员没有透露这些申请人的身份，也没有透露他们来自哪些国家。但这位官员周四表示，它们跨越了整个半导体生态系统，其中一半以上涉及芯片制造和后端封装。