据三名知情人士透露,软银集团(SFTBY.US)正考虑让旗下PayPay支付业务在美国上市。其中一名知情人士称,鉴于科技公司在美国的估值普遍较高,纽约交易所是比东京交易所更具吸引力的上市目的地。知情人士透露,上市时间仍不清楚,因为亏损的PayPay需要先展示清晰的盈利路径。
据悉,软银此前曾表达过推动PayPay上市的目标。该公司高管称,PayPay的价值略低于1万亿日元(71.7亿美元)。PayPay是日本软银与Yahoo共同出资打造的移动支付软件,是一款全球通用第三方支付平台,也是日本最大的电子钱包App,堪称“日版支付宝”。
PayPay在日本拥有超过5500万用户。该公司受益于日本政府支持的一项举措,即鼓励消费者从现金消费转向数字消费。该公司还通过提供积极的折扣实现了快速增长。
此前已有知情人士透露,软银可能推动英国芯片设计公司Arm最早于9月在美国纽约上市。机构汇编的数据显示,此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO之一。软银首席执行官孙正义表示,这家全球最大的科技投资公司将很快展开攻势,结束该公司在创投领域一年多来相对休眠的状态。