LexisNexis数据揭示：台积电 (TSM.US) 拥有最全面的先进芯片封装专利 三星、英特尔位列二三

根据LexisNexis的数据显示，芯片制造商台积电(TSM.US) 拥有最全面的先进芯片封装专利库，其次是三星电子(SSNLF.US)，然后是英特尔(INTC.US)。先进芯片封装技术在半导体行业中起重要作用。它能够最大限度地发挥芯片的性能，对于争夺业务的芯片代工厂商来说至关重要。

上个月发布的LexisNexis数据显示，台积电和三星多年来不断投资于先进封装技术，而英特尔的专利申请没有跟上步伐。台积电拥有2,946项先进封装专利，并且质量最高。排名第二的三星电子拥有2,404项专利。英特尔排名第三，其先进封装产品组合拥有 1,434 项专利。

LexisNexis PatentSight的董事总经理 Marco Richter表示，台积电、三星和英特尔似乎推动了该领域的发展，并制定了技术标准。

自2015年起，英特尔、三星和台积电一直在稳定投资于先进封装技术，并不断增加其专利组合。这三家企业是世界上唯一拥有或计划使用该技术来制造最复杂、最先进芯片的公司。

随着将更多晶体管集成到单个硅片上而变得更加困难，先进封装对于改进半导体设计至关重要。封装技术使该行业能够在同一个容器内将几个被称为“芯片块”的芯片堆叠或相邻地组装在一起。AMD(AMD.US)的小芯片技术帮助其服务器芯片获得了超越英特尔的优势。部门负责人Moonsoo Kang表示，三星多年来一直在投资先进封装技术，此外公司在2022年12月成立了一个专门团队来推进先进封装。

而英特尔法务部Benjamin Ostapuk提出，对台积电专利规模的质疑。他们认为专利的数量并不是衡量技术先进性的唯一指标，而是在保护自身知识产权的过程。英特尔会选择投资具有战略意义和关键性的专利。