英特尔(INTC.US)与Tower半导体(TSEM.US)达成新代工协议

英特尔(INTC.US)和Tower半导体(TSEM.US)达成协议，英特尔将提供代工服务和300mm制造能力，以帮助Tower半导体服务其全球客户。

根据协议，Tower半导体将使用英特尔在新墨西哥州的工厂，由英特尔晶圆代工服务（IFS）运营，并投资3亿美元“购买和拥有设备和其他固定资产”。这些设备将安装在制造设施中。

该协议将为Tower半导体提供一个新的产能通道，每月可生产“超过60万个光刻层（photo layer）”的300毫米芯片，以满足预期的需求。

Tower半导体本身也拥有自己在以色列（150毫米和200毫米）、美国（200毫米）、日本（200毫米和300毫米）和即将与意大利的STMicroelectronics合作的制造设施。