集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于英伟达(NVDA.US)完成HBM3e产品验证

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA(NVDA.US)也规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在英伟达完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光(MU.US)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。

NVIDIA持续扩展AI芯片产品 在高端芯片市场拥最大优势

展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的项目进度，NVIDIA

2023年的高端AI芯片(采用HBM)的既有产品为A100/A800以及H100/H800；2024年则将把产品组合(Product

Portfolio)更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的

CPU与GPU，推出GH200以及GB200。

相比同时期的AMD(AMD.US)与Intel(INTC.US)产品规划，AMD2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量(Ramp

Up)时间预估应为2025年第一季。

以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi

3持续采取HBM2e，但将用量升级至8颗。因此，TrendForce集邦咨询认为，NVIDIA在HBM规格、产品准备度(Readiness)及时间轴上，可望持续以领先的GPU规格，在AI芯片竞局取得领先。

HBM4或将转向客制化 摆脱Commodity DRAM产品框架

除了HBM3与HBM3e外，据TrendForce集邦咨询了解，

HBM4预计规划于2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP(云端业者)在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。受到规格更往高速发展带动，将首次看到HBM最底层的Logic

die(又名Base die)采用12nm制程wafer，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要结合晶圆代工厂与存储器厂的合作。

再者，随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi (12层)外，也将再往16hi

(16层)发展，更高层数也预估带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。HBM4

12hi产品将于2026年推出；而16hi产品则预计于2027年问世。

最后，TrendForce集邦咨询也观察到，针对HBM4，各买方也开始启动客制化要求，除了HBM可能不再仅是排列在SoC主芯片旁边，亦有部分讨论转向堆栈在SoC主芯片之上。虽然目前所有选项仍在讨论可行性中，并尚未定案，但TrendForce集邦咨询认为，未来HBM产业将转为更客制化的角度发展，相比其他DRAM产品，在定价及设计上，更加摆脱Commodity

DRAM的框架，呈现特定化的生产。