美光(MU.US)与工会达成150亿美元芯片厂劳工协议 以助力争取联邦补贴

美光科技(MU.US)已经与工会达成协议，将建设一家价值150亿美元的芯片制造工厂，这可能使该公司在争夺联邦资金的激烈竞争中占据优势。据了解，华盛顿通过去年的芯片法案，提供了价值1000亿美元的补贴，旨在重建国内半导体产业，而这项在爱达荷州博伊西的工厂协议是美国半导体行业罕见的有组织劳工协议实例。

美国商务部计划在年底前宣布首批奖励，对达成了所谓项目劳动协议的申请者表现出强烈偏好。

此外，美光还表示，未来20年内将在纽约州投资多达1000亿美元——该地点也将受此类协议管辖。美光执行副总裁曼尼什·巴蒂亚表示，美光正努力确保拥有一支现成的劳动力队伍，并通过与工会组织的全面合作，将自己与其他半导体巨头区分开来。

巴蒂亚在一次采访中称："这种合作真正使我们成为与劳工合作最佳的伙伴，也是芯片申请者中任何一方的优势。"

"我们确实需要这些补助金来推进这些项目，"

他补充称。据悉，芯片法案提供390亿美元的直接补助金以及价值750亿美元的贷款和贷款担保，以支持半导体制造和供应链项目。

北美建筑工会联盟的代表表示，该协议由该劳工组织在其区域附属机构和美光的总承包商之间协商达成，将确保工地安全并支持爱达荷州的中产阶级职业。

巴蒂亚表示，这涵盖了该公司预计在高峰时期雇佣的约3700名建筑工人。该项目的某些部分，要么已完成，要么在8月开始谈判之前已签约，但巴蒂亚表示，从一开始就有工会工人参与。这一框架包括劳动力培训条款和对差旅建筑工人的激励措施，重点是本地招聘。

美光预计该工厂将于2026年投入生产，并表示到本十年末可能创造多达2000个永久工作岗位。