69亿投资！香港将建首个具规模的晶圆厂

香港立法会推动新型工业化小组委员会于今天(12月20日)举行会议，创新科技及工业局副局长张曼莉透露，今年10月至12月，港府已引进6间龙头及重点企业，预计可带动在港投资逾133亿港元，创造逾1900个就业职位。张曼莉在会上亦提到，最近有企业与科学园签署合作备忘录，将投资69亿港元兴建一所晶圆厂，为“20多年来香港较有规模的晶圆厂”。

委员会副主席周浩鼎发言时称，对再引进企业感到鼓舞，建议政府当局应每季度或半年公布一次有关招引先进制造业、科技企业落户的最新状况，进一步增强公众的信心。

此前，就有报道称，香港将建首个初具规模的半导体晶圆厂。10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。

杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元。香港科技园公司主席查毅超表示，上述合作将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。