近年来,中国智能手机的高端化趋势愈发明显。作为核心的芯片环节,手机高端化离不开自研芯片。据了解,麒麟9000S采用中芯国际第二代7nm工艺制造,集成一颗泰山V120
2.62GHz、三颗泰山V120 2.15GHz、四颗A510
1.53GHz共八颗CPU核心,ARMv8-A指令集。知名消费电子分析师郭明錤此前表示,从2024年开始,华为的新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器,预计接下来华为将会掀起“全线搭载新芯片”的洪流。
目前,华为Mate 60系列、Mate X5以及华为MatePad Pro
13.2英寸均已搭载麒麟9000S麒麟处理器。nova系列、畅享系列等中低端机型,也将逐步向新麒麟切换。郭明錤此前还预计,华为将在2024年上半年推出P70、P70
Pro和P70 Art,预估P70系列2024年出货量与2023年P60相比较增长100%。这也意味着,明年华为对麒麟芯片的需求量会相当大。
华为、小米、viov等国内主流手机品牌的供应商里国产的比例越来越大,国产核心零部件供应商产品竞争力也逐渐增强。
以手机显示面板为例,今年TCL科技旗下TCL华星、京东方A、维信诺、深天马A四家A股主要中小尺寸面板供应商纷纷开始大规模抢占市场。受益于小米出货量的激增,有供应链人士透露,Q4华星OLED面板出货量预计将达1500万片
。
值得一提的是,近期有数码博主爆料,小米14系列及华为荣耀明年将推出新机将采用韦尔股份旗下豪威的CIS。据了解,CIS是摄像头模组的核心元器件,在摄像头模组中的成本占比达52%。
手机行业去库存接近尾声,CIS国产替代有望成为今明两年主线。中金公司研报认为,CIS市场格局正在快速变化。2023年下半年手机需求温和复苏,CIS行业去库存接近尾声,同时国产厂商的新产品突破持续超预期。国产手机品牌陆续进入CIS芯片全面国产时代,2024年新产品放量有望为CIS厂商提供业绩增长动能。
业绩表现方面,在华为新机的带动下,产业链呈现复苏趋势,第三季度盈利状况明显转好。汇顶科技、兴森科技、欧菲光第三季度净利润环比大增,增幅分别达到50倍、15倍、11倍。
多位专家接受财联社访问时称,明年传统手机、PC等市场需求整体不会有突破性变化,但是华为等国产高端产品的“突围”、AI向应用端的渗透、Vision
Pro的首推为行业带来看点。对于上游产业链而言,“国产化”仍是国产品牌的首要选择,随着华为、小米新产品在高端旗舰领域的热卖,OLED面板、CIS等曾经主要由海外厂商占据的细分领域将迎来机遇。
西南证券研报指出,全球智能手机产业在经历了6个季度的去库存周期后,从头部手机厂商和零部件企业的库存和周转情况来看,库存水平已逐步回落至健康水平,表明行业即将复苏。华泰证券则表示,在面板、被动元件、存储、部分模组和手机芯片等环节,相关公司下半年的业绩有望改善。
相关概念股:
中芯国际(00981):华为新推出的Mate 60
Pro智能手机采用了中国中芯国际生产的先进芯片。有猜测称麒麟9000S芯片是利用中芯国际和芯动科技自主研发的FinFET
N+1技术完成了芯片的设计。中芯国际作为中国唯一能够量产14纳米FinFET工艺的公司,它的N+1和N+2工艺均源于14纳米FinFET技术的进一步优化。
丘钛科技(01478):华为最新旗舰机型 Mate 30,P40pro,Vivo双模5G旗舰手机X30的部分摄像头模组由丘钛科技生产。
瑞声科技(02018):瑞声科技是华为的五十大核心供应商之一,全球每三部手机就有一部手机中的零部件和解决方案来自瑞声科技。瑞声科技为华为手机提供声学元件包括扬声器和听筒等产品。根据此前媒体的拆解,华为的多款旗舰机型如P40、P50,在听觉、触觉和外观等方面,集成了由瑞声科技提供的三大解决方案。
中国软件国际(00354):中软国际是华为最大的软件服务提供商,也是国内最大的软件与信息技术服务企业之一。公司深度参与了华为“鸿蒙”生态系统的开发与建设。