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Rapidus

观点

日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术

观点 / ·2024-06-12 10:30

IT之家6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先...

观点

Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点

观点 / ·2024-05-27 12:31

IT之家5月27日消息，Rapidus美国子公司RapidusDesignSolutions负责人亨利・理查德（HenriRichard）近日表示，Rapidus的首代工艺将...

观点

Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto，开发低功耗数据中心 AI 芯片

观点 / ·2024-05-16 14:30

IT之家5月16日消息，日本先进晶圆代工企业Rapidus昨日同美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署谅解备忘录，双方将合作开发面向...

观点

Rapidus：AI 热潮为晶圆代工企业带来大量机会，自身定位市场补缺者

观点 / ·2024-04-25 20:30

IT之家4月25日消息，日本Rapidus在美子公司RapidusDesignSolutions负责人亨利・理查德（HenriRichard）在近日接受英媒TheRegiste...

观点

日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产

观点 / ·2024-04-03 18:31

IT之家4月3日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业Rapidus提供共计5900亿日元（IT之家备注：当前约2...

观点

日本经产省向 Rapidus 追加最多 5900 亿日元，支持本土芯片制造

观点 / ·2024-04-02 14:31

IT之家4月2日消息，日本半导体公司Rapidus计划2027年在日本本土开始大规模生产2nm芯片，获得了日本政府和多家大型企业支持，可以...

财经

Rapidus正斥资数十亿美元打造日版台积电(TSM.US)

财经 / ·2023-09-12 10:30

日本政府支持的Rapidus正在游说芯片制造商、供应商和研究机构在北海道设厂，以期在10年内使这个偏远地区成为半导体创新中心。

观点

日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2028 年前量产 2nm 芯片

观点 / ·2023-09-04 10:30

感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家9月4日消息，据彭博社报道，初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造...

观点

Rapidus：日本本土 2nm 芯片成本比主流芯片高 10 倍

观点 / ·2023-07-25 14:31

IT之家7月25日消息，日本半导体公司Rapidus预计，其2nm芯片的成本将是当前其他日本公司制造的标准芯片的十倍。

观点

日本 Rapidus 次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

观点 / ·2023-07-25 08:31

IT之家7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动...

观点

日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂

观点 / ·2023-04-24 12:36

感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！ IT之家4月24日消息，据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会...

观点

日本计划增加对 Rapidus 财政支持，助力实现 2nm 芯片生产目标

观点 / ·2023-04-05 20:31

感谢IT之家网友打工轨道人的线索投递！ IT之家4月5日消息，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯...

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