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有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
观点 / ·2024-06-18 10:30
IT之家6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。
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产能供不应求，英伟达选择让利：消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价
观点 / ·2024-06-17 12:30
IT之家6月17日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。
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整合代工、存储和先进封装，三星电子推出一站化 AI 解决方案
观点 / ·2024-06-13 12:30
IT之家6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交...
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三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域
观点 / ·2024-06-13 10:30
IT之家6月13日消息，三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申，其SF1.4工艺有望于2027年量产，回击了此前的...
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整合计算和高速缓存功能，SK 海力士探索 HBM4E 新封装方案
观点 / ·2024-05-29 16:30
IT之家5月29日消息，SK海力士计划在HBM4E内存中集成更多功能，从而将HBM产业推向一个新的高度。
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台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战
观点 / ·2024-05-20 12:30
IT之家5月20日消息，工商时报援引业内人士信息，由于AI芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致12英寸晶圆可切出的数量减少，进一步...
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AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下
观点 / ·2024-05-06 12:30
IT之家5月6日消息，台媒《经济日报》消息，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封...
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英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
观点 / ·2024-04-29 12:30
IT之家4月29日消息，在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）表示，因晶圆级封装能力不足，...
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台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
观点 / ·2024-04-26 14:30
IT之家4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。
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消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求
观点 / ·2024-04-09 20:31
IT之家4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽...
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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工，预计 2025 年下半年投产
观点 / ·2024-03-27 18:30
IT之家3月27日消息，美光今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的承诺。
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三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元
观点 / ·2024-03-22 10:30
IT之家3月22日消息，三星于3月20日举办了年度股东大会，董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，但已...

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