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创业
半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资
创业 / ·2021-12-30 18:49
【猎云网（微信：ilieyun ）北京】12月30日报道 近日，半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资，投资方为康橙投...
财经
太辰光：公司于2005年引进了光纤光栅刻写专利 具备独立完成传感器封装和生产能力
财经 / ·2021-12-20 12:30
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，在智能电网监测传感器领域，贵公司有哪些竞争对手？
观点
东芝推出业界最小封装类型之一的电压驱动光继电器
观点 / ·2021-12-18 16:40
12月18日消息，东芝近日宣布，推出三款采用业界最小封装之一的4-Form-A电压驱动光继电器“TLP3407SRA4”、”TLP3412SRHA4”与“T...
快报
英特尔目标将封装中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半导体
快报 / ·2021-12-14 12:37
【TechWeb】12月14日消息，在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对...
财经
深南电路：无锡封装基板工厂目前产能利用率已达90%以上
财经 / ·2021-12-11 12:30
深南电路(002916)表示，公司无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利，目前产能利用率已达90%以上。此外，公司无锡高阶倒装芯片用封装基...
观点
集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高
观点 / ·2021-12-10 08:41
12月10日消息，集微咨询（JWinsights）认为： - 扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为...
快报
5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200
快报 / ·2021-12-08 08:34
从7nmZen2处理器开始，AMD就走上了小芯片设计之路，将多个小芯片封装在一起实现高性能，而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封...
财经
通富微电：先进封装3D封测相关设备正在陆续到位中
财经 / ·2021-12-06 12:31
有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司在先进封装3D封测的技术布局如何？
观点
华为公开封装结构专利，可解决显示面板黑斑问题
观点 / ·2021-12-04 16:42
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递！ IT之家12月4日消息，昨日，华为技术有限公司公开了“一种显示面板封装结构”专利，公开号为...
快报
10张碟片封装！希捷酷狼Pro 20TB硬盘图赏
快报 / ·2021-12-03 18:33
希捷今天正式推出两款20TB硬盘：银河Exos20TB、酷狼IronWolfPro20TB两款机械硬盘，都已经量产。
观点
封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
观点 / ·2021-12-02 12:38
有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术是...
观点
全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业
观点 / ·2021-11-17 12:41
IT之家11月17日消息，据“国家级南通经济技术开发区”微信公众号消息，11月12日，东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。东和...

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