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创业
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投
创业 / ·2021-10-19 10:37
【猎云网（微信：ilieyun ）北京】10月19日报道 近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创...
快报
芯和半导体苏周祥：先进封装技术对仿真设计带来挑战
快报 / ·2021-09-29 20:31
经济观察网记者李靖恒9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了...
观点
SiP 封装：苹果 Apple Watch 市占率过半的“秘密武器”
观点 / ·2021-09-29 08:35
智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题。为解决这一问题，苹...
财经
下巴最窄小米手机！曝小米Civi用COP封装工艺：下边框只有2.55mm
财经 / ·2021-09-25 20:33
今天，博主@数码闲聊站爆料，小米Civi的屏幕用上了顶级的COP柔性封装，这是旗舰规格的首秀，下巴边框只有2.55mm，是目前下巴最小...
观点
解密台积电集成封装新技术，可显著降低芯片制造成本
观点 / ·2021-09-15 12:36
据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。
观点
华为：封装级系统是未来 HPC 发展趋势
观点 / ·2021-09-15 12:36
周三（15日），ICEPT2021电子封装技术国际会议正式开幕，华为的TonglongZhang发表主题演讲表示，封装级系统（packagelevelsystem...
观点
中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
观点 / ·2021-09-14 18:35
在14日举行的ICEPT2021电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，...
财经
公司产品可用于光伏封装和光伏胶膜吗？裕兴股份：公司中薄型的聚酯薄膜经后道加工成胶带后可用于封装
财经 / ·2021-09-14 16:30
有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，贵公司产品可用于光伏封装和光伏胶膜吗，谢谢
观点
专家：高效率和低成本的键合是封装产业面临的挑战
观点 / ·2021-09-14 12:33
在今日举行的ICEPT2021电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成...
财经
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
财经 / ·2021-08-30 16:34
【TechWeb】8月30日消息，近日芯和半导体发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合全球EDA排名第一的新思科技，...
观点
台积电打响先进封装“攻坚战”
观点 / ·2021-08-25 16:34
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在“时代变了”。
财经
这只集成电路龙头拟定增25亿强化封装基板产能 3个月股价已涨64%
财经 / ·2021-08-03 00:30
5月11日到8月2日，集成电路龙头深南电路(002916.SZ)的累计涨幅已有64%。8月2日晚间，公司再抛定增方案。

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