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快报
英特尔加速制程工艺和封装技术创新
快报 / ·2021-07-27 16:33
【TechWeb】7月27日消息，英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些...
财经
甬矽电子IPO“芯”动态：进入“已问询”阶段，拟募资15亿打造国产高端封装产品
财经 / ·2021-07-23 12:38
近日，根据上交所网站显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）科创板IPO进度更新为已问询，这也预示着甬矽电子离...
观点
英特尔将于 7 月 27 日进行直播，发布有关工艺和封装路线图的更新
观点 / ·2021-07-13 10:40
IT之家7月13日消息 英特尔今日在官网发布公告，宣布将于7月27日进行网络直播。
观点
上市 IC 封装企业哄抬价格，LED 屏中小厂商将联合发起诉讼
观点 / ·2021-07-10 00:35
IT之家7月9日消息 根据集微网官方消息，7月8日，国内LED显示屏厂商蓝普视讯发起了一份倡议，抵制恶意哄抬价格扰乱市场秩序的行为...
财经
快克股份：公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单
财经 / ·2021-06-21 12:30
快克股份在互动平台表示，公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，...
快报
三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产：本月进入国内市场
快报 / ·2021-06-16 14:33
6月16日消息，今日上午，中国三星官方通过微博宣布，本月开始，三星首款LPDDR5uMCP将量产并用于中高端智能手机。
专栏
三星最先进多芯片封装产品正式上市
专栏 / ·2021-06-15 22:33
三星最先进多芯片封装产品正式上市 三星电子15日表示，集成D-RAM和NAND闪存的业内最先进多芯片封装（uMCP）产品正式上市。该产品...
观点
三星宣布大规模量产全新手机内存方案：LPDDR5 UFS 多芯片封装 ，手机本月见
观点 / ·2021-06-15 12:39
IT之家6月15日消息 三星电子今天向全世界宣布，该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于LPDDR5UFS的多芯片封装(u...
财经
万顺新材：公司的铝箔产品可用于新能源车电池正极材料及软包封装材料
财经 / ·2021-05-22 00:30
有投资者在投资者互动平台提问：公司生产电池包装，公司的产品能用于新能源车电池充换电项目吗？
观点
三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷
观点 / ·2021-05-12 00:35
上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻...
快报
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
快报 / ·2021-05-07 08:32
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(InterposerCube4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。
观点
三星公布新一代半导体封装技术突破，I-Cube4 完成开发
观点 / ·2021-05-06 16:36
IT之家5月6日消息今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（LogicChip）和4枚高带宽内存（HBM,HighBandwidthMemory）封装在一...

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