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快报
Intel/AMD怎么看？苹果M2处理器曝光：双芯封装、Mac Pro要首发
快报 / ·2021-05-02 18:31
苹果现在的目的很明确，就是要大力发展自研芯片，特别是桌面产品系列，所以M1只是开始。
观点
通富微电智能封装测试中心启动量产，将应用于车用芯片
观点 / ·2021-04-19 18:39
IT之家4月19日消息 根据上市公司通富微电（002156）官方消息，4月15日，该公司车载品智能封装测试中心开启量产启动仪式，江苏省...
财经
产业链人士：集成电路封装设备供应紧张 包括晶圆切片设备
财经 / ·2021-04-14 18:37
【TechWeb】4月14日消息，据英文媒体报道，在去年下半年8英寸晶圆厂产能紧张时，相关媒体曾提到，芯片厂商对8英寸晶圆制造设备需...
快报
RDNA3显卡要上多芯封装 AMD搞定共享L3缓存专利
快报 / ·2021-04-06 18:35
在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构终于能在性能上正面刚NVIDIA的RTX30系列了（光追除外），下一代的RDNA3能效再提升50%，加把劲就...
快报
盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性
快报 / ·2021-03-26 16:34
【TechWeb】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，...
财经
台积电(TSM.US)押注高级封装技术背后
财经 / ·2021-02-18 10:30
财经
华天科技拟定增募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模等项目
财经 / ·2021-01-20 04:33
北京商报讯（记者董亮实习记者代侠）1月19日晚间，华天科技(002185,股吧)（002185）发布公告称，公司拟定增募资不超51亿元，发行...
快报
中芯国际蒋尚义、梁孟松路线之争终结？先进工艺、封装都要发展
快报 / ·2021-01-19 06:36
恰逢新任副董事长蒋尚义到来之际，此前中芯国际的联席CEO梁孟松闹出了辞职风波，有报道称这次事件背后是中芯国际的技术路线之争。
财经
中芯国际蒋尚义首次亮相：中芯国际先进工艺和先进封装都会发展
财经 / ·2021-01-16 18:31
针对中芯国际发展方向此前引发的关注，中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示，先进工艺一定会走下去，先进封装是为...
财经
天风证券维持洁美科技买入评级：产销两旺 多点开花 半导体封装材料打开新空间 目标价42.3元
财经 / ·2021-01-13 12:31
天风证券01月12日发布研报称，给予洁美科技(002859.SZ，最新价：27.04元)买入评级，目标价42.3元。评级理由主要包括：1)订单充足...

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