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联发科进军共封装光学领域，联手 Ranovus 推出 3nm ASIC 设计平台
观点 / ·2024-03-21 18:30
感谢IT之家网友lemon_meta、西窗旧事的线索投递！ IT之家3月21日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商Ranovus推出新一代共封装光学...
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升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装
观点 / ·2024-03-20 10:30
IT之家3月20日消息，在AI芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰...
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三星发力“玻璃基板”封装方案，计划最早 2026 年量产
观点 / ·2024-03-13 18:30
IT之家3月13日消息，根据韩媒sedaily报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，并争取在2026年...
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Marvell 创始人新企业 Silicon Box 计划在意投资 36 亿欧元建设先进封装产能
观点 / ·2024-03-13 16:30
IT之家3月13日消息，半导体创企SiliconBox宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资36亿欧元（IT之家备注：当前约282.6亿元人民币...
观点
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
观点 / ·2024-03-13 08:30
感谢IT之家网友软媒新友2xrpri的线索投递！ IT之家3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量...
观点
月产 5000 片晶圆，消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
观点 / ·2024-01-31 12:30
IT之家1月31日消息，根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。
观点
出资 3720 万美元、占股 40%，富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
观点 / ·2024-01-18 08:30
IT之家1月18日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团HCL合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。
观点
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
观点 / ·2023-12-28 14:31
IT之家12月28日消息，据Tom\'sHardware 报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，...
财经
港股公告掘金 | 再度发布奖励股份提升积极性 HBM爆发刺激先进封装需求
财经 / ·2023-12-18 08:30
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财经
五矿证券：先进封装引领未来 上游设备材料持续受益
财经 / ·2023-12-14 08:30
五矿证券发布研报称，在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，...
观点
显存技术重大突破，消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案
观点 / ·2023-11-28 12:31
IT之家11月28日消息，根据韩媒BusinessKorea报道，SK海力士计划明年发布“2.5Dfan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间...
观点
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部
观点 / ·2023-11-20 10:31
IT之家11月20日消息，国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载LED事业部的议案》，正式成立车载LED事业部，全...

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