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消息称台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%
观点 / ·2023-11-13 10:31
IT之家11月13日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、...
财经
三星解读先进封装 透露HBM未来
财经 / ·2023-11-11 16:30
在日前OCP的一场演讲中，三星分享了他们对先进封装的观点。他们同时还透露，光将在其中扮演重要角色。下面，我们来总结一下三星这...
财经
传台积电(TSM.US)提高封装订单，以满足人工智能需求
财经 / ·2023-09-26 16:30
市场消息称，台积电(TSM.US)已经提高了其先进封装的订单，以满足对面向人工智能的处理器的需求。
观点
产能爆满：消息称英伟达再追单 AI 芯片，台积电紧急增购 CoWoS 封装设备
观点 / ·2023-09-25 10:31
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。
创业
融资丨晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
创业 / ·2023-09-20 14:31
财经
电报解读|特斯拉Dojo超级计算机横空出世 InFO技术优势是实现多个芯片集成封装
财经 / ·2023-09-12 08:30
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财经
电报解读|德邦科技（688035.SH）：电子封装材料突破垄断 IC先进封装迎机遇
财经 / ·2023-09-08 10:30
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观点
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化
观点 / ·2023-09-04 10:30
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！ IT之家9月4日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前...
财经
A股申购 | 蓝箭电子(301348.SZ)开启申购 公司从事半导体封装测试业务
财经 / ·2023-07-28 08:30
7月28日，蓝箭电子(301348.SZ)开启申购，发行价格为18.08元/股，申购上限为1.40万股，市盈率55.29倍，属于深交所创业板，金元证券...
财经
电报解读|韩国或5000亿韩元实施封装项目 机构看好先进封装推动国产设备需求增长
财经 / ·2023-07-25 10:30
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观点
消息称英伟达正考虑让三星为其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封装服务
观点 / ·2023-07-20 16:31
IT之家7月20日消息，本月初，电子时报称由于台积电产能日益紧张，英伟达正在考虑将部分AIGPU外包给三星电子进行制造。
观点
今年年底月产能 1.1 万片晶圆，消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力
观点 / ·2023-07-15 14:31
IT之家7月15日消息，根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。

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