封装

观点 / ·2023-05-19 16:32
IT之家5月19日消息,消息称英特尔首席执行官帕特里克・格尔辛格(PatrickGelsinger)作为外国半导体公司代表团的一员,于本周访问...
观点 / ·2023-05-19 16:32
IT之家5月19日消息,据英特尔官网消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基...
财经 / ·2023-05-12 10:30
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财经 / ·2023-04-26 08:30
4月26日,中芯集成(688469.SH)开启申购,发行价格为5.69元/股,行业市盈率为32.44,申购上限为42.30万股,属于上交所科创板,海通...
财经 / ·2023-04-20 08:30
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财经 / ·2023-04-07 08:30
4月7日,颀中科技(688352.SH)开启申购,发行价格为12.10元/股,申购上限为3万股,市盈率50.37倍,属于上交所科创板,中信建投证券...
财经 / ·2023-03-31 20:31
据五名知情人士透露,韩国三星电子正考虑在日本建立一条芯片测试线,以加强其先进的封装业务,并与日本半导体设备和材料制造商建...
财经 / ·2023-03-30 16:30
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观点 / ·2023-03-09 14:31
IT之家3月9日消息,据BusinessKorea报道,三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成(LinJun-Cheng)担任半导体部门先进封装业务团队...
观点 / ·2023-03-07 14:31
IT之家3月7日消息,长电科技今日在投资者互动平台表示,公司2021年非公发募投项目正在建设中,其中年产100亿块通信用高密度混合集...
财经 / ·2023-03-02 08:30
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财经 / ·2023-02-10 16:30
两名知情人士透露,英特尔(INTC.US)正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元投资,以扩大其在越南的芯片测试和封装工厂。
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