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消息称英特尔即将与意大利达成 50 亿美元建厂协议，致力于半导体封装和组装
观点 / ·2022-08-04 22:43
北京时间8月4日晚间消息，据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半...
财经
士兰微：成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业
财经 / ·2022-08-04 16:31
有投资者在投资者互动平台提问：请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？
财经
鹿山新材：预计到2023年3月本公司太阳能电池封装胶膜将达产约3亿平方米/年
财经 / ·2022-07-31 18:30
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司EVA、POE光伏胶膜设备是最新进口的吗？何时更换的？2022年比2021年的光伏胶...
财经
华天科技：公司可以封装CPU、GPU和射频芯片
财经 / ·2022-07-30 20:31
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装
观点
消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域
观点 / ·2022-07-23 18:33
7月21日，日经亚洲评论报道称，中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务，以保护自身，免受疫后消费电子产品需求...
财经
闻泰科技：公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模
财经 / ·2022-07-08 12:31
闻泰科技7月7日披露投资者关系活动记录表显示，目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。公司产...
观点
三星成立半导体封装工作组，加强与大客户的合作
观点 / ·2022-07-04 16:39
IT之家7月4日消息，三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组/团队(TF)。该团队直接由三星CEO领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工...
观点
业内人士：消费电子 IC 封装需求疲软将持续至 2023 年一季度
观点 / ·2022-07-04 14:36
据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC(PMIC)等消费电子IC的封装需求已显著下...
观点
英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率
观点 / ·2022-06-21 12:34
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（FullyIntegratedVoltageRegulators，FIVR），用于控制...
财经
国星光电：近期推出了“快递消毒柜” 运用了第三代半导体GaN封装技术
财经 / ·2022-06-05 00:30
国星光电在互动平台表示，后疫情时代，随着人们对健康生活的越发重视，公司生产的UVC-LED器件及模组也正逐步发挥着更大的作用，逐...
观点
TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%
观点 / ·2022-06-04 00:33
IT之家6月3日消息，昨日，TrendForce集邦咨询发布报告称，2021年全球LED产值表现高于市场预期，达176.5亿美元，同比增长15.4%。
观点
日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
观点 / ·2022-06-02 14:38
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。

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