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封装
观点
三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多
观点 / ·2022-05-26 16:47
5月24日消息,据专业人士报告,先进封装对全球芯片生态系统至关重要,对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。
观点
芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术,先进封装需求持续上升
观点 / ·2022-05-25 16:46
5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来...
财经
海通国际维持兴森科技优于大市评级:加码FCBGA封装基板 产能投放稳步推进
财经 / ·2022-05-16 08:30
海通国际05月16日发布研报称,维持兴森科技优于大市评级。评级理由主要包括:1)IC封装基板业务高速增长,珠海兴科扩产计划稳步推...
观点
华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
观点 / ·2022-05-06 14:36
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递! IT之家5月6日消息,国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结...
财经
聚焦新能源封装材料行业 明冠新材2021年营收净利双增长
财经 / ·2022-04-28 14:30
4月27日,明冠新材发布2021年年报,公司全年实现营业收入12.89亿元,同比增长40.33%,净利润1.23亿元,同比增长16.53%,基本每股...
观点
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
观点 / ·2022-04-26 16:48
业内消息人士称,由于先进的2.5D和3DIC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出,这一领域将只有少数几家公司参与,日月光将与...
观点
Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器,有望应用至 2.5D / 3D 封装
观点 / ·2022-04-24 16:44
韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以5G智...
观点
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 3D 封装
观点 / ·2022-03-21 16:43
集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产,除了既有的2D/2.5D封装外,也将进行大规模的3D封装量产...
财经
长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
财经 / ·2022-03-16 14:30
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在今年有新的产能释放吗?2020年定增项目的产能预计什么时候能释放?
财经
晶方科技:车用摄像头是公司封装产品主要应用领域之一 公司目前生产经营保持正常
财经 / ·2022-03-15 16:31
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:据说近期车用摄像头非常短缺,很多新能源车在等摄像头组装,请问对公司一季度业绩是...
观点
全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布,突破 7nm 制程极限
观点 / ·2022-03-05 14:34
感谢IT之家网友AMD挑战未来的线索投递! 本周四,总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系...
观点
3nm 良率不足,消息称台积电将为苹果提供 3nm\5nm 异构封装产品
观点 / ·2022-03-02 22:36
IT之家3月2日消息,据韩媒infostockdaily援引消息人士爆料,由于3nm制程难以完全符合要求,正苦于良率不足问题。
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