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劲拓股份：公司目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备
财经 / ·2022-04-10 02:31
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司能介绍一下公司具体有几款半导体设备，都卖给了哪些厂家，在手订单如何？
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劲拓股份：公司将自身电子热工方面的技术积累 拓展应用至半导体热工领域
财经 / ·2021-11-07 10:30
有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体设备是否属于填补国内空白的产品？国外国内竞争对手有哪些？公司产品有什么优势？公...

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