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台积电 2024 年 4 月营收 2360.2 亿元新台币，同比增长 59.6%
观点 / ·2024-05-10 16:30
感谢IT之家网友Louis9998、华南吴彦祖的线索投递！ IT之家5月10日消息，台积电今日公布最新业绩，2024年4月营收2360.2亿元新台币...
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史上首次！中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂，营收仅次于台积电
观点 / ·2024-05-10 14:30
IT之家5月10日消息，中芯国际昨日发布财报，2024年Q1营收17.5亿美元（IT之家备注：当前约126.35亿元人民币），去年同期14.62亿美...
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比英特尔更复杂，台积电 A16 工艺采用 Super PowerRail 背面供电技术
观点 / ·2024-05-07 16:30
IT之家5月7日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了A16节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低...
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台积电 1.4nm 工厂延期，加速推进 2nm 投产
观点 / ·2024-04-30 12:30
IT之家4月30日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。
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台积电联席 COO 米玉杰：未来制程仍存进步空间，同客户合作至关重要
观点 / ·2024-04-29 16:30
IT之家4月29日消息，在AMD最新一期的AdvancedInsights访谈中，台积电执行副总经理兼联席COO（共同营运长）米玉杰表示，2nm以下制...
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台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
观点 / ·2024-04-28 08:30
IT之家4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍...
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台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
观点 / ·2024-04-26 14:30
IT之家4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。
观点
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
观点 / ·2024-04-26 14:30
IT之家4月26日消息，台积电近日展示了全新4nm级别生产工艺N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强5nm级别生产工艺。
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座
观点 / ·2024-04-25 08:30
IT之家4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔...
观点
台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期
观点 / ·2024-04-19 20:30
IT之家4月19日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对CoWoS2.5D先进封装的需求持续火爆，而端侧AI将拉低智能手机和...
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
观点 / ·2024-04-19 10:30
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！ IT之家4月19日消息，SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装...
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台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势
观点 / ·2024-04-19 08:30
IT之家4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润...

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