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碳化硅

卡位碳化硅衬底材料赛道上市公司“乘风”再融资

财经 / ·2021-11-25 06:30

同一天，两家浙企又一次点燃了碳化硅板块的热度——东尼电子宣布定增收官，露笑科技启动新一轮再融资。

机构调研关注碳化硅露笑科技称已陆续送样给客户

财经 / ·2021-11-18 04:30

露笑科技切入碳化硅市场的进度备受关注。11月17日晚间，公司披露了最新的机构调研情况，申银万国、财通证券、益恒投资、天虫资本...

先进制造大基金加码碳化硅赛道构建新能源汽车朋友圈

财经 / ·2021-11-17 08:37

资料来源：公开信息图虫创意/供图陈锦兴/制图证券时报记者阮润生斯达半导(603290)最新披露的35亿元非公开发行结果显示，最终发...

先进制造大基金加码碳化硅赛道构建新能源汽车朋友圈

财经 / ·2021-11-17 04:30

斯达半导(603290)最新披露的35亿元非公开发行结果显示，最终发行对象确定为14家，其中，先进制造产业投资基金二期“跨界”参与了...

露笑科技：碳化硅项目已实现小批量试生产

财经 / ·2021-10-08 22:30

露笑科技(002617)今日在互动平台表示，公司碳化硅项目目前已实现小批量试生产，公司产品是6英寸导电型碳化硅衬底片。

碳化硅功率器件制造商基本半导体完成C1轮融资

创业 / ·2021-09-19 14:39

【猎云网（微信：ilieyun ）北京】9月19日报道近日，碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力...

融资丨第三代半导体头部企业「基本半导体」完成C1轮融资，专注于半导体碳化硅功率器件

创业 / ·2021-09-18 18:36

创业邦曾报道的深圳基本半导体有限公司（以下简称：基本半导体）于9月17日完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控以及新股东...

英飞凌：碳化硅、氮化镓功率元件 5 年内成本将逐步降低

观点 / ·2021-08-09 16:36

IT之家8月9日消息根据Digitimes报道，半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示，该公司的SiC（碳化硅...

前瞻热点：碳化硅引领半导体进入黄金时代

观点 / ·2021-07-10 08:36

碳化硅作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减...

揭秘第三代芯片材料碳化硅！国产替代黄金赛道

观点 / ·2021-07-04 00:33

硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器...

雷诺大手笔抢占碳化硅产能新能源车企正快速导入碳化硅技术

财经 / ·2021-06-29 08:35

据报道，日前雷诺集团和意法半导体宣布，双方达成了战略合作，意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺的宽禁带（第三代半导体）器...

露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过

快报 / ·2021-06-27 18:32

【TechWeb】6月27日消息，露笑科技(002617,股吧)股份有限公司近日发布公告称，露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前...

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