高通CFO：已做好准备突袭华为空出的大约16%的芯片市场份额

本文来自合作媒体：极客网（ID：fromgeek_com），作者：舒云。猎云网经授权发布。

2月5日消息，MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称，高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在本周，高通刚刚发布了2021财年第一季度财报，取得了利润和营收的双丰收。

报道指出，在财报电话会议上，高通CFO Akash Palkhiwala称，直到最近华为仍是一家芯片需求由旗下海思公司（HiSilicon）满足的“非常大的OEM”。但是，随着华为在智能手机芯片市场的急剧下滑，他指出高通已做好准备突袭华为空出来的大约16%的芯片市场份额，并称这是一个“巨大的增长机会。”

高通总裁阿蒙（Cristiano Amon）强调公司有望获得华为的高端和中端平台份额，补充称高通“已做好充分准备”——不管是iOS，还是三星、Vivo、OPPO、小米，甚至随着时间推移荣耀获胜（填补上述市场），高通都会赢得智能手机市场。

Palkhiwala提到，高通最新发布的骁龙888处理器，已经被超过120款设备选中。

财报显示，高通2021财年第一季度净利润翻了一倍多（极客网注：165%），达到24.5亿美元。营收增长62%，达到82亿美元。

细分业务看，高通最新财季手持终端业务收入增长79%至42亿美元；射频（RF）前端增长157%至11亿美元；IoT增长48%至10亿美元；汽车业务增长44%至2.12亿美元。

此外，高通的IP授权收入增长18%，达到16亿美元。

下财季，高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。