超出预定目标 地平线C轮融资已达9亿美元

日前，网通社从官方获悉，地平线完成C3轮3.5亿美元融资。其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构的投资，还获得汽车产业链上下游企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子等。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。

地平线(Horizon Robotics)公司成立于2015年6月，是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合，设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案，开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和 AIoT，地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

在产品研发上，地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于2021年上半年推出征程5芯片(Journey 5)，其单芯片AI算力高达96 TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS。

此外，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6)，其采用车规级 7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。