“摇号买芯片”、“加价抢产能”、“芯片不足导致停产”,受到上游晶圆代工产能不足等多方面因素影响,“缺货”已成为2021年开年半导体行业的关键词。
继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后,PCB板、封测、芯片,国外IC以及国产芯片都开始出现了产能紧缺。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究,下游部分芯片交期已长达10个月以上,而由晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导。
作为芯片的消耗大户,手机行业的各类芯片也处于高度缺货状态。一手机供应链人士对第一财经记者表示,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。此外,受上游供应链缺货影响,千元5G手机大规模上市将至少推迟一个季度,至少在今年三四月份才会爆发。
“全球半导体行业都在缺货,不仅仅是先进工艺产能不足,传统节点工艺产能也面临考验。”高通CEO安蒙在2月初举行的最新财季电话会议上表示,芯片缺货缓解或许要等到今年年底。
手机主芯片厂商缺货
“产能非常紧张,我们预计产能满载的情况至少会持续到今年年中,现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人对记者表示,部分热销芯片缺货压力很大。
以手机的处理器芯片为例,高通和联发科从去年下半年开始,基带芯片一直处于供不应求的状态。
“半导体行业供应短缺已成一种普遍现象,”安蒙在财报会上表示,“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来,而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。”
在最新财季中,高通手机芯片收入达到42.1亿美元,占总营收的一半以上,同比增长79%。高通表示,该季度营收可以更高,但遭遇了供应链缺货问题。
而联发科也感受到了产能不足的压力,为了补充上游产能,甚至“自掏腰包”租借设备,为晶圆代工厂扩产。
据了解,联发科在去年10月初公开表示,计划拿出16.2亿新台币(约合人民币3.79亿元)购买用于芯片制造的设备,这批设备将租借给供应链厂商力晶科技以提高产能。而在10月前,联发科已经花费14.5亿新台币(约合人民币3.4亿元)从泛林(Lam Research)、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。
而受上游8英寸晶圆产能紧缺影响,PMIC(电源管理)芯片也持续缺货,套片价格出现分化趋势。
此前曾有高通内部人士对记者表示,除了主芯片外,电源管理芯片从去年下半年也开始疯狂缺货,PMIC可以做100K的4G手机,但是现在只能做20K的5G手机,一天一个价,十分疯狂。
业内甚至有人将目前芯片缺货的状况比喻成“十月怀胎”,一般来说,如果厂商提前3个月向代工厂发送订单或者有备货,正常标准货期一般为6~8周,但现在至少需要半年以上。“这还是乐观的情况,现在已有芯片代理商把交货周期拉到了50周以上。”
“赌单”加大厂商库存风险
一边是紧缺的产能,另一边是不断扩大的需求。
调研机构IDC认为,整个供应链,尤其芯片端的竞争将越发激烈,供应链端不稳定的态势将在2021年内约50%时间内持续。但与此同时,(由华为等因素引发的)市场格局的潜在变化令众多头部厂商看到了机会,而争取市场机会所带来的一系列动作,也将有效带动2021年国内整体市场发展回暖。
记者从手机供应链处获悉,多家头部手机厂商从去年下半年开始加大了订单采购量,而这些产品将在今年上半年集中释放,一季度出货数量远高于2020年同期。
华鑫证券表示,OPPO已将去年下半年手机生产量加单至1.1亿部,远超OPPO历年来的出货量。有消息称,2021年小米更是将产能提高至2亿部,增长约50%,vivo也上调了2021年的智能手机出货量,接近1.5亿部。
兴业证券则在最新的研报中预计,2021年全球智能手机出货量将有10%的同比增长,达到14亿部,其中5G手机出货量达到5亿部。除了上述厂商外,预计今年苹果出货量达到2.2亿部。
此前有消息称,苹果已经向代工商下达了今年上半年最多9600万部的 iPhone 订单(Y6YF30%),包括iPhone12系列以及小部分iPhoneSE 和iPhone 11机型。
一位县级市场的经销商对第一财经记者表示,为了抢占华为芯片受制后留出的市场份额,目前多家头部厂商抛出“绣球”拟扶持优质渠道扩张。以小米为例,从去年开始,小米制定了在县城市场的快速渗透计划,希望在一年内让每个县城都有小米之家。而OPPO则会给大客户特别政策支持,给予更大的利润空间,同时推出“县城清零计划”,以求更广的覆盖。
但上述经销商也表示了对厂商“抢单”后的担忧。上述人士表示,下游的需求爆发不仅仅是出于市场的供需关系,更多的还是“赌单”以求进一步扩大市场占有率,但库存压力也会传导至渠道商和代理商身上。“如果市场预期并没有那么好,或者说无法抓住从华为流失的用户,就会造成需求过剩,从而变成积压的库存。”
此外,由于上游晶圆代工会优先给大客户以及高毛利的产品排单,以挤压其他元器件产品,从而造成一部分芯片需求的虚高,无疑也加大了供应链各个环节的扩产风险。
5G千元机规模上市推迟
不过现阶段仍然是手机厂商部署5G手机的关键卡位期,扩大目标人群的同时也可以进一步加大上游供应链话语权,为全年抢夺华为份额留下时间窗口期。
“即便是上半年新增的手机销量没有达到预期,下半年也可以在销售旺季将产品消化。”一手机供应链人士对记者表示,华为的机会稍纵即逝,所有主要厂商都希望在市场的重构中占得先机。
而中低端5G手机自然也成为了各家厂商布局的焦点。
从去年5月下旬开始,5G手机的价格一路下探,最低从原来的2500元档位下探至1500元。各个品牌之间的较量也不断加深,具体来看,5月19日vivo发布的iQOO Z1 起步价为2198元,而一天后,荣耀X10价格则1899元起,小米Redmi 10X官方标价1599元起。而在双11期间,更有厂商将价格打到了999元。记者注意到,11月11日当天,realme真我Q2价格为948元,为5G手机首次跌破1000元价位段。
但从5G千元机的进展来看,却低于行业预期。从目前在售的近百款5G手机中,主力依然是1500元到2500元档位的5G手机,千元以下档位的“普及潮”并没有到来。紫光展锐执行副总裁周晨在接受媒体采访时表示,从整个产业链来说,最缺的是5G入门级芯片。
在业内看来,5G 千元手机原本计划在去年第四季度大规模上市,但受到疫情以及供应链芯片缺货等因素影响,导致5G千元机规模上市推迟。目前从芯片厂商的芯片类型来看,适用于千元机型的 5G 芯片寥寥。
这也导致了5G手机整体渗透率不及同期4G手机时代的水平。
兴业证券表示,5G手机的渗透率在去年11月已提升至68.1%,但按照5G机型出货占比来看,在5G手机上市的第16个月,5G手机出货占比达到68.1%,但在4G机型上市的第16个月,渗透率已经达到79.9%。“品牌厂商抢占5G份额的同时,智能手机ASP仍有下行压力,但是相关手机零部件用量在整体出货回暖下仍然具有增长动能。”