创业邦获悉，自动驾驶公司PIX上周宣布完成数千万人民币Pre A轮融资，与多数自动驾驶公司定位不同，PIX致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘，目前该公司产品已经进入全球市场，并处于快速增长中。
PIX自动驾驶通用底盘
此前PIX获得硅谷SOSV等天使投资，本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。本轮融资的投资方为A股上市公司勘设股份，作为基建领域上市企业，投资PIX是在智慧交通、新基建领域的战略布局，双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。
PIX宏大愿景是通过自动驾驶重塑城市，本轮融资后，PIX将全面量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在“园区、景区、高校、医院、酒店、机场”等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营，同时PIX与奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis™，为更大范围落地自动驾驶应用铺平道路。
PIX超级底盘模块化架构满足长度 0.5m-5m、载重15kg-5000kg 范围，覆盖全场景
PIX自动驾驶创始人兼CEO喻川表示，自动驾驶的未来不仅仅是AI替代司机的存量市场，更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场，如移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交，而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。
业界认为自动驾驶市场将遵循低速到高速，特定场景到全开放的路径，目前市场正处在低速自动驾驶商业化初期，末端物流、无人作业、无人零售都在快速增长中，PIX低速系列产品——PIXBOT™发布短短半年时间，就已销售到瑞士、美国、意大利等7个国家，基于PIX超级底盘独有的模块化架构，PIX为自动驾驶行业提供了强大的产业中台，可灵活匹配低速场景非标与多样化的需求，已打造了7款底盘平台，23种车型，覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围。
制造上，得益于PIX采用自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber™，由于无需模具，Lightsaber™可以快速制造任意车型，除了效率优势外，Lightsaber™更具意义之处是易于实现大规模的分布式制造，由于Lightsaber™制造方式减少数百个零部件，从而减少对产业链的依赖。
PIX-Czone无人车量产数字工厂与Lightsaber™大尺寸金属3D打印制造系统
因此可以将Lightsaber™部署在全球任何有PIX用户的地区，不仅仅省去国际物流的时间和费用，也将为当地的区域经济发展作出贡献，在全球化转型的格局下，分布式制造显得尤为重要，这将助力PIX实现全球化布局。
截止目前，PIX已经组建了来自全球各地的60多位研发工程师，建立了硅谷、北京研发中心，意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心，此轮融资以后，PIX将在瑞士苏黎世建立研发中心，继续扩大国际化人才队伍。
PIX融资历程：
来源：创业邦-睿兽分析
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