近日，行业领先的网络通信芯片设计公司，JLSemi景略半导体（金阵微电子），宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖投资领投和经纬中国加码追投，凡卓资本担任独家财务顾问。这是继2019年经纬中国领投A轮，2020年上汽集团旗下产业基金恒旭资本战投A+轮之后，再次得到一线基金的青睐和加持。
JLSemi景略半导体团队于2018年创立金阵微电子，作为运营主体，聚焦高速网络通信芯片市场，在上海，南京，深圳，杭州，香港，新加坡等地设有设计，测试和运营中心。
公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术已经快速发展到第二代，支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片，从2020年开始陆续量产，先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。
自2018年战略重组以来，JLSemi团队专注研发自主可控的以太网通信芯片，在核心IP和芯片架构上坚持创新和自研路线，融合DSP，处理器和高性能数模混合信号设计，开发了独特的EtherNext™高速物理层接口PHY技术，因应新一代车载以太网，工业互联网，企业和数据中心对数据带宽和链接节点数的高速成长需求。
基于上述技术，JLSemi创新采用独特的低功耗混模设计通信架构，大大提升信道均衡能力和抗干扰能力，结合先进的工艺节点，实现快速流片，量产和技术迭代。公司于2019年率先成功流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为国内首家拥有此一技术的芯片公司，在性能，功耗和系统成本等关键指标上超越国际一线大厂。
JLSemi景略半导体（金阵微电子）联合创始人，董事长兼CEO何润生博士表示：“放眼百亿级美元规模的网通芯片市场，一直以来被少数几家国际一线大厂垄断，其中一个主要原因就是以太网通信芯片的技术门槛高。拿物理层传输芯片为例，千兆带宽以上的PHY芯片对Analog，DSP和数模混合信号设计提出了很高的要求，国内鲜有团队具备Critical Mass（关键规模）。”
何润生博士说：“JLSemi核心团队背景来自顶尖半导体公司，有着长期的合作和互信基础，凭借多年在高速网络通信和接口芯片领域的深度积累，切入方兴未艾的车载和工业以太网赛道，厚积薄发，取得了突破性的进展。”
“我们坚持市场驱动，产品定义和市场需求紧密结合，围绕客户提供卓越的产品和极致的服务，助力客户提升供应链的多样化和安全性。” 何润生博士补充道。
承蒙鼎晖，经纬和恒旭的信任和支持，完成B轮融资后，JLSemi倾力专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品，瞄准几大细分市场，力争实现数倍YoY的营收成长。
“JLSemi聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技，核心团队来自硅谷顶尖网通芯片公司并聚合了来自多家国际一线半导体公司的涵盖设计，生产，测试和运营各环节的精英，为国内不可多得的高端芯片设计公司。鼎晖看好这波全球范围内的供应链重构和新造车理念两大Mega Trends带来的机会，特别是由此催生出来的芯片市场成长空间，坚持下注半导体，下注硬核科技，下注JLSemi。”
- 鼎晖VGC高级合伙人王明宇
加载中,请稍侯......