瑞纳捷半导体获得数千万元Pre-A融资

3月11日消息，瑞纳捷半导体宣布获得数千万元Pre-A融资，本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

资料显示，武汉瑞纳捷半导体有限公司是一家以嵌入式数据安全产品、技术和应用为核心的芯片设计公司。业务涵盖安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。产品已在数字机顶盒、汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端、智能终端、生物识别、水电气三表、工业控制器中得到广泛应用。公司2019年荣获武汉“光谷3551企业”，2020年荣获“2020年度硬核中国芯最具潜力IC设计企业”。

团队方面，瑞纳捷半导体核心团队来自于华为公司、海思半导体、中科院及华中科技大学等顶尖半导体公司及科研院校，行业经验10年以上，有丰富的安全加密及超低功耗技术积累。公司量产超过10个产品系列，数十款芯片产品。目前产品已经获得华为、TCL、中车、字节跳动、吉利汽车等行业客户的认可。