2021年以来，全球芯片短缺频频登上热搜，一方面车企无芯可用纷纷停产、减产，另一方面芯片和原材料价格全线上涨，芯片企业的估值反而水涨船高。
“第15届中国投资年会·年度峰会”上，在合创资本管理合伙人钱强的主持下，中科创星合伙人袁博、天数智芯副总裁邹翾、天狼星资本创始管理合伙人沈海伦、紫金港资本董事长陈军、盛宇投资管理合伙人梁峰、华业天成创始合伙人杨华君、鼎心资本合伙人潘涛围绕“算力普及化时代的缺‘芯’潮”展开讨论。
有投资人表示，芯片短缺的背后，是芯片设计和芯片制造能力的不足，其背后又与芯片人才短缺息息相关。此外去年以来中美摩擦加剧，部分企业担心被供应商断货，加大芯片储备，也是造成短期内芯片需求供给失衡的原因。
对于如何减小算力缺口，投资人建议，除了继续提高产能、储备人才，芯片企业也需要加强与需求方的联系，将制作的芯片与算力用户的需求结合，可以减少很多弯路。
多名投资人认为，芯片短缺存在一定周期性，目前的短缺局面不会长期存在。但在未来数年，由于供应链自主可控的要求，国内半导体投资依然有广阔的空间，产业链上的各个环节将会涌现出生出一批值得投资的企业。
作为企业代表，天数智芯副总裁邹翾表示，最近的芯片热潮对行业发展来说是好事，如何能在现有情况下聚集人才，形成一定的合力，这是芯片企业首先要面对的问题。
以下为巅峰对话实录，由投中网整理：
合创资本 钱强（主持人）：首先，非常感谢投中给我们提供这样的机会，我记得去年也是在这里讨论投资行业的变化。今天panel的议题叫做算力普及化时代的缺“芯”潮。前段时间无论从媒体还是行业内，大家都陆陆续续看到了缺芯带来的影响，比如汽车芯片的大规模缺货，各大车厂宣布推迟交货，后续缺芯也波及到手机等消费电子产品。所以今天就这个主题和台下观众做个讨论和分享。
首先，请在座各位分享嘉宾花1分钟时间自我介绍。
紫金港资本 陈军：非常感谢投中让我们在上海集结。我们紫金港资本偏好投资能够在技术上实现从0到1的优秀团队和项目。我们也与浙大在杭州合作成立了浙大母基金，在海外，我们与新加坡国立大学GRIP项目以及日本的量子基金也都有一个合作机制，希望把海外的技术能够引入到国内来。我们的投资主要聚焦在两个湾区，长三角和珠三角，投资一些以硬科技为背景的公司。今天的主题是半导体，一会儿我可以交流一下，我们对这个行业的看法。
盛宇投资 梁峰：很高兴有这个机会跟大家一起交流。盛宇投资是上海最早的一批创业投资公司，已经有17年的运营历史。我们主要投资两大赛道，一个是科技，一个是医疗。科技分硬和软两个领域，硬就是半导体领域，软是与云计算、大数据、AI相关的企业级服务赛道。
我们的投资阶段覆盖了全周期，早期、成长期、Pre-IPO项目，我们都会参与。盛宇也是为数不多在市场上兼具跨市场投资能力的机构，我们拥有一级市场和二级市场两块的运营牌照。我们希望长期陪伴企业，创造更多的价值，谢谢大家。
鼎心资本 潘涛：鼎心资本是一家深圳的VC，创始团队来自于中金、鼎晖等国内头部金融机构,并吸收了资深的产业人士，形成了产融的结合。
我们从2014年成立至今，累计管理规模超过100亿，出资人涵盖保险公司、上市公司及其股东、大型企业集团以及市场化母基金等机构投资人，也很荣幸被投中评为粤港澳湾区TOP30的投资机构。
鼎心已经主导及参与了30余家Pre-A轮和A轮VC投资，主要聚焦于医疗与半导体方向。针对半导体这个赛道，我们对自己的定义是该领域的黑马基金，坚持投国产自主可控、技术迭代跃迁和信息消费升级，也期待和同行合作投出更多的优质项目。
天狼星资本 沈海伦：谢谢主持人。我先介绍一下我们天狼星资本。 我们成立于2015年，管理规模将近30亿人民币，只专注于投资硬科技方向。我们采取精准打法，目前只投了十几个项目。关于投资轮次，我们基本上是投A、A+和B轮，但好的项目我们也会跟到Pre-IPO。最近我们在深圳重点投资了3D视觉、视觉全站式解决方案的项目。在上海，我们投了一些芯片公司。
华业天成 杨华君：我叫杨华君，我们是华业天成。华业天成是比较年轻的机构，2015年底成立，目前管理规模接近50亿，我们主要聚焦于以智能科技为核心的第三代信息技术的投资，包括半导体、云计算、智能终端，还有基于云的应用等领域。
中科创星 袁博：大家好！感谢投中，感谢钱总。我是中科创星的袁博，中科创星是脱胎于中科院、专注于硬科技的早期股权投资机构。截止目前，我们大概投了330家公司，其中近百家是半导体类公司。从2013、2014年开始，我们一直看半导体。
合创资本 钱强（主持人）：前面几位都来自于投资机构，邹总来自于天数智芯，是实业界的代表。先请邹总介绍一下自己。
天数智芯 邹翾：谢谢钱总，谢谢投中平台。天数智芯是国内第一家GPGPU的设计企业，芯片设计始于2018年，团队来自于AMD、IBM、Oracle等公司的研发中心。创业之初我们看到，中国人工智能市场需求巨大，其中云端算力部分90%以上的产品都是欧美产品，秉持着技术情怀，我们打算出来做一些事情。所以我们公司有很强的工程师文化，我们的设计团队是业内顶级的，也是起步最早的。
今年第一季度，天数发布了第一款芯片产品BI，这也是中国第一款真正基于GPU架构的云端通用并行图形处理器（GPGPU），实现了国产GPGPU从0到1的突破，即将进入批量生产和商用交付。在技术水平上，这款产品和国际巨头同等的产品水平接近。希望在未来5-10年，我们能够继续保持初心，与产业链上下游共同推动中国人工智能产业往前发展。
合创资本 钱强（主持人）：谢谢邹总，最后介绍一下我自己，我是来自合创资本的钱强。合创资本团队成立于2010年，今年是成立的第11个年头，我们主要投资电子信息和医疗健康两个大的方向。投资阶段的话，我们长期一直以初创期和早升期阶段为主，所以基本上我们一直长期在硬科技赛道做一些工作，也希望得到各位的大力支持。
刚才各位嘉宾都简单介绍了一下各自所在的机构。面对目前行业的新变化，投资的企业或者实业，有没有应对的方案和解决办法来改善目前所面临的问题？
芯片缺制造、缺设计，更缺人才
天数智芯 邹翾：我从芯片设计企业的角度先简单说一些技术层面的问题，我们主要设计的是高端芯片产品。大家知道CPU、GPU、网络及手机处理器是绝对高端的需求，我们看到的所谓的技术壁垒或者芯片荒有两个维度，一个是设计维度，另外一个是制造维度。
先说一下设计维度，在中国云端服务器算力中心，绝大多数的芯片还是美国大厂产品，这出现了两个问题。一个问题是芯片荒使采购成本提升。第二个问题，在中美贸易摩擦的大背景下很多国内企业也担心自己未来被断供。作为这个领域中的新兴公司，我们希望提供国产化选择，提供自主可控的芯片产品来缓解芯片紧缺问题。
我们看到的缺口主要有两点，第一是人才问题。中国想设计并且供应这样的产品是不是有相应的设计人才，原来的通用GPU芯片还有其他的高端芯片设计，基本上都是由美国大公司提供的，并且不对中国出口，过去几十年一直有这样的壁垒。所以如何能在现有情况下聚集人才，形成一定的合力、技术平台，能够把这些东西设计出来，这是芯片企业首先要面对的问题。
第二，在设计这些芯片过程中，还要用到很多的工具，比如说大家熟知的EDA，这些大部分技术也是掌握在欧美公司手里。最近的芯片热潮是行业发展来说是好事，我们看到各个领域都有企业进入，但是人才和工具是整个行业所面临的共同问题。
再说一下制造角度，从数量上现在80%以上的芯片产品都不太需要所谓的高端工艺，但从产值来看，高端工艺的产品创造产值会更高，其所依托的制造工艺水平是非常复杂的，比如7nm以上的晶圆加工以及立体封装。这些高端工艺的发展对整个产业链升级有引领作用。也面临两方面的问题，第一方面，复杂工艺如何做，人才缺失。第二方面，在供应链上，由于中美贸易摩擦，上游原材料也主动或者被动的存在缺货问题。
天数作为一个芯片设计企业，在人工智能浪潮和算力需求急速增长的大背景下，希望能够通过我们的GPGPU高端芯片产品落地，为企业提供更好的市场化选择。同时，我们希望通过我们的技术实力和产品能力，聚拢行业内最有创造力的人才，带动国内的供应链升级，并与全球供应链尤其是高端供应链融合。
合创资本 钱强（主持人）：邹总从设计和制造两个维度非常系统地阐述了问题，这两个维度都谈到了人才的缺失和人才聚集的问题，讲的非常好。下面请袁总谈一下。
中科创星 袁博：芯片荒从去年下半年开始，今年也一直在持续。我们先看缺芯的原因。
我记得去年也是在这儿，我讲过中美贸易各方面大的扰动，这对产业方的心理产生了影响，很多公司开始囤货，囤货对产能的挤占是非常明显的。这是一方面原因。
另一方面，去年疫情开始以后，大家居家办公，对网络带宽需求的提升，导致消费电子需求提升。需求的井喷，造成了产能的短缺。
供应层面，国内制造产能利用率还不够高。这几方面的原因造成了缺芯。
在这种状态下，现在怎么办呢？从设计层面来说，现在一些大公司挤占了很多产能，很多中小型设计公司的产能排不上订单。有产能的厂家是甲方，中小型的芯片设计公司就需要更早地规划、更早地沟通，比如看投资机构能否在这方面带来一些资源。
从制造层面来说，现在国内整体希望28纳米以下能自主可控，包括光刻机在内的各种设备，还有芯片材料，需要我们实现技术突破。
从芯片设计到制造，如果逐个需要全部突破的话，周期是非常长的。除了要有匠人精神之外。另一层面，我们还是不能喊着国产替代或者都要自己独立自主可控。这个是有很大问题的。因为整体来说还是要发展自己的长板，和大家拥抱，一起做朋友，这样可能会缓解别人对我们的制裁。
合创资本 钱强（主持人）：谢谢袁总，下面有请华业天成的杨总谈一下。
华业天成杨华君：刚才袁博讲的非常清楚，怎么造成现在缺芯的浪潮。我从项目侧和投资侧来讲。
从项目侧来讲，特别是设计类公司，只能加强内功，做出最好的产品，吸引最好的人才。更重要的是获得最TOP的客户，因为在产能有限的时候，所有的公司都会倾向于最优秀、最有前景、最能跑出来的初创型设计公司，不然产能是无法平衡的。所以你会发现，为什么最近一段时间CVC也很猛，华业天成投的半导体公司差不多有8成，多的有七八家产业资本在后面，因为我们投的偏早期一些。一定团队足够优秀、产品足够吸引头部客户，你才能跟客户绑定，去获得上游供应链的支持。这是非常残酷的现实。
从投资侧来说，很重要的一点，我们过去两三年，从设计角度来说，虽然也还有很大差距，但差距相对近一些。在往上游走的时候，特别是装备、工艺、材料，距离还是比较长的。这方面的迭代和进步，可能需要相对较长的周期。
好消息是，我们在座同行投的很多国产替代的先进设备公司，大客户会给更多机会，因为一个设备要迭代到有全球领先优势的话，要有场景和使用，如果没有机会使用，是不可能迭代的。好的消息就是，现在这些大的客户会比较支持创新或者支持这种尝试。对产品的宽容度也比以前要高，这样我们团队会有更多机会迭代，证明自己。
对于投资机构来说，除了继续布局设计公司以外，我们还要在装备侧、材料侧和工艺侧做一些布局，形成合力。因为往上游走的时候可能不是单一机构能够做得了的，更需要有一个群体比如多家机构一起支持某些创业者的进步。
解决算力赤字，需要芯片公司找准客户需求
合创资本 钱强（主持人）：杨总刚才也总结了一下，我觉得目前产能的短缺，也是对这些创业公司的一个考验，往往在这种困境下能够跑出来的公司才是真正优秀的公司。下面有请沈总。
天狼星资本沈海伦：刚才几位已经分析得很透彻了，也很客观。在我们看来，从天狼星资本投资角度来看，我们2017年、2018年就做算力芯片的投资和布局。大家刚才提到，尤其是中美关系下，缺芯这件事从今年、去年开始讨论比较多。
我想说的是，算力的赤字其实不光是因为中美关系这件事，比如移动互联网到现在物理世界，我们通过芯片去认知物理事件这件事，本来就会出现算力赤字。有些数字我记得可能没那么准确，但是大概每年都有8.5倍左右的算力赤字。
在这个基础上，各个投资机构，今天在座的各位机构都在布局芯片，不管是生产制造端也好，还是设计端也好。其实资本层面并不缺失对优秀企业的投资，甚至是非常热的，资本市场的钱是非常热的。钱这么多的情况下，项目也是拿钱拿到手软。
但会发生另外一个问题，到底能不能把芯片做好？刚才几位也讲到人才，很多人才从美国或者国外回来，他们以前具备了开发大芯片的能力，回来做国产替代，开发我们需要的新型芯片。但是往往会发现，跟客户需求结合有时候会让你早期走很多弯路。
客户的真正需求在哪里？一款两款流出来的片是不是可用的，是不是符合市场需求的？这对现在的芯片公司提出了更高要求，应用端确实要把东西做出来，并且可用、好用。因为中国互联网的发展，包括我们能看到的互联网电商发展，比如像快手、抖音这样的发展，对算力芯片提出了更多新的要求。
无可奈何之下，我们还在用一些大厂芯片，不光非常贵，还很缺，而且对于新的需求并不完全适合。这给我们很多芯片设计公司一个非常好的契机，设计出适合中国国情，包括现在物理世界、移动互联网更需求的芯片。更重要的一端是，芯片真正做出来去应用，你的客户需求究竟是什么样的。
合创资本 钱强（主持人）：沈总说没有最终的用户来买单，创新也无法持续。下面有请潘总分享。
鼎心资本潘涛：刚才各位领导讲的非常好，我更多谈一下我们鼎心资本在实操层面的一些想法。缺芯的问题，从去年、今年甚至到明年可能都是大问题，也是我们从业人员必须要回答的问题。
我们从去年就一直在做产业摸爬和思考，后来发现陷入一定程度的逻辑悖论，
第一，我们投芯片、投半导体，投的其实是核心技术。半导体行业以技术产品论高低，缺芯导致现在是凭产能资源决定业绩销售。技术有第一，资源没有第二,所以确实让某些本来应该是进入洗牌阶段的赛道反而变得更拥挤了。
第二，头痛医头脚痛医脚，缺什么投什么，市场投资机构把fabless炒的很火，但实质缺在fab产能，甚至产能的上游。刚才袁博提到的设备乃至设备上的核心元器件，或者新型材料，或者是EDA相关的环节。坦白来讲，半导体行业大概率不可能会出现“羊毛出在猪身上”的情况。我们核心还是要解决产能瓶颈的源头。
第三，fab产能当然紧缺，但多少是因为供需矛盾、多少是因为结构化问题、多少是因为需求端挤兑，似乎也可以讨论一下。
当然往下说，还有泡沫456，也确实把我们搞得很困惑。后来觉得，这可能还不能是我们思考的重点，我们可能要进一步追本溯源。
在半导体行业发展几十年的过往历程中，穿越周期来看，产能周期性的紧张某种程度上来说，其实是行业的固定规律，这次叠加了全球疫情和中美博弈就演变成了缺芯潮。
对我们来讲，我们反思投资的核心逻辑，还是不要被这种阶段性的波动所干扰，还是要回归半导体投资的本源。
我们更多可能思考的是产业周期变革、中美科技博弈以及疫情带来新技术革命等方面来思考我们的投资机会在哪里，从政策面、供给侧和需求端再来审视各个细分赛道，从技术出发，基于产业、商业逻辑来推导投资逻辑，能够为更有潜质的半导体企业带来更多的赋能，可能是我们投资机更值得去做的事。
芯片投资的机会和风险
合创资本 钱强（主持人）：刚才潘总也做了总结，我们还是要回归本原。半导体产能的缺失，或者说我们所谓的缺芯，实际上跟经济危机有点像，每隔几年就来一轮，这次因为多种因素加在一起放大了。另外，因为信息的传播速度和沟通速度太快，大家确实有点焦虑。但是反过头来看历史，历史上重复的事情有很多次。
就像潘总讲的一样，关键是抓住投资的本质，或者我们做这个事情的本原。下面有请梁总。
盛宇投资 梁峰：大家好！因为大家已经分享了很多很有价值的观点，我就从机会和风险两个维度分享一下。
从机会面来讲，我们非常看好未来5年左右的半导体投资机会。为什么这么讲？从半导体投资逻辑来讲，从正常的半导体产业来看，实际上有两个正常的逻辑。一个逻辑是技术迭代和应用拓展带来的量价齐升，从大型机到PC到移动终端等等，随着算力不断提升，随着存储能力不断提升，随着半导体在应用场景不断拓展，一定能够带来半导体需求的爆发。我觉得这是正常的产业类逻辑。
第二个产业逻辑，半导体产业五六十年代在美国起源，七八十年代到日本，半导体产业链全球化趋势和产业供应链的迁移，也是非常清晰的路径。我们已经非常清晰的看到，半导体第三次产业迁移从日韩台往大陆迁移，只是在迁移的大背景下，因为由市场和成本驱动，我们看到了地缘政治起到了催化作用。
成因大家也都提到了，我还想强调一下供应链充足所带来的半导体投资机会。严格来说，半导体行业，我认为是各个行业当中全球化最彻底的行业。从理论上来讲，从行业实践来看，没有一个国家可以关起门来搞半导体。但是由于地缘政治的背景，不是中国要关起门来搞半导体，是别的国家可能要把门关上的问题。
不仅是我们担心半导体供应链的问题，实际上美国自己也在担心。现在要求台积电，小道消息，可能要在美国设立6个厂，一个厂的投资金额在600亿美金左右。这个投资对台积电企业来讲也是非常重的负担。这些消息都未经证实。
第二个背景，刚才大家也都提到了人才。全球的半导体人才都对中国形成了断供的态势。
我也同意刚才袁博讲的观点，从这个背景下，我们不可能把每一个产业节点都锻造好，我提一个观点叫拉长长板，补齐短板以备不时之需。有些短板，可能性能没那么好，甚至量没那么大，但是我们要有补不时之需的能力。这是我们的基本原则，坚定半导体投资的信心。
投资策略来讲，我们有这么几个想法。第一，往上走。所谓往上走，我们不仅看设计企业，我们也在往半导体材料看。尤其现在材料已经上升到电子级硅料，虽然全球需求只有30万吨，能够满足电子级硅料的要求，目前只有两家能做。电子级硅料的产能投入，要想投资到形成量产，基本上要5-6年。
第二，在装备上，12层芯片的单晶头能够生产的也只有一家，真正量产的也只有一家。因为我们跟华联科技有一些战略合作，2006年投了华联科技，我们形成了非常好的关系。最近我们着重梳理封测产线上的材料，比如说装片级、划片级、测试级。现在国内已经有两家测试级上市公司，但是在数字测试级，SOC的测试级方面还有一定的瓶颈要突破。
最主要之一的封测材料，占30%以上封测成本的就是封测基板，目前封测基板可谓是一板难求，我们有相当多企业也在交流，看看能不能有更多产能释放出来。这是往上走。
第二，往早走。所谓往早走，在一些卡脖子工程中，竞争格局相对不太明朗的细分领域里，我们往早走。虽然基板行业，国内有相应的上市公司，但是各有所长。在很多相应的CPU基板，高端基板的封装还没有突破，所以我们会投天使轮，甚至在公司还没有成立，我们看到团队靠谱就可以投。
第三，往后走。有一些相对来讲比较成熟的赛道，格局非常清晰的团队，龙头企业已经非常清楚，我们就往后投。在缺芯的背景下，只有优秀、成熟的企业才能拿到产品。一般正常的赛道当中，产业竞争格局比较清晰的赛道里，要重新创业比较难了。行业清晰度在非常宽的提升。
我们前段时间投了一些电源管理芯片等等，看到一个背景，相当多的企业业绩提升非常快。这是我们的三个原则，谢谢大家。
合创资本 钱强（主持人）：感谢梁总，梁总刚才非常系统化的对整个半导体发展的全景以及整个投资策略都做了系统化的阐述。我总结几点，第一个是坚持看多半导体产业的发展和投资。第二，坚持全球化的同时要搭建自主安全可控的供应链。搭长长板补齐短板，也非常形象。谢谢梁总。下面有请陈总。
紫金港资本 陈军：梁总刚刚讲的非常系统，我只是补充一下。关于缺芯的话题，首先，整体上芯片绝大部分需求在消费电子上，汽车占一块。目前的缺芯有特别的触发原因，包括疫情引起的行业不均匀复苏以及华为较大规模存货传导给更多的用家，还有电动汽车销售暴增等。从未来来看，从消费者角度看，不管是5年、20年，芯片短缺肯定周期性的，不可能成为长期趋势。
第二，最近五年我们也接触了不少半导体企业，中国技术整体在细分领域正在各个突破。长期来看，中国和全球半导体不可能脱钩。从设计软件到很多材料，这都是几十年的积累。我觉得绝大部分半导体产业是不会跟中国脱钩的。包括日韩也好、欧洲也好，在绝大部分的周期里是会和中国合作的。
从我们紫金港角度，我们是自下而上寻找好项目，没有梁总他们在半导体那么专注。自下而上，总是有一些有潜力企业找到我们，我们也投了一些这个领域的优秀公司，包括做先进封装，半导体材料，也有光刻机核心系统、第三代半导体等的初创企业。最近也在关注国内一家非常不错高速ADC芯片企业。
现在行业人才积累是最大的一个难点。后摩尔时代，芯片高端不高端，设计只起到一环作用，还需要先进制程和先进封装。我相信在未来十年二十年，包括半导体核心材料和设备，从28nm到7nm及以上的先进制程，以及FAN～OUT，SIP等先进封装等都是一个完善产业链中不可或缺的。缺芯这件事，从我们中国角度，还是需要5～10年时间取得突破，同以前很多产业如LED和锂电一样。5-10年以后，半导体产业也会慢慢成为GDP重要一环。
合创资本 钱强（主持人）：谢谢陈总。刚才各位嘉宾分享得非常好，把目前面临的现状和挑战都做了仔细分享。因为时间限制，我们不能继续细谈下去，今天只是起个头，后续就这个话题大家可以私下或其他场合再做交流。谢谢各位嘉宾的参与。
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