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编者按：本文来自IT时报，作者李玉洋，创业邦经授权转载。
“一波未平一波又起。”5月17日，意法半导体（ST）再发涨价通知，所有产品线将从今天（6月1日）起涨价。一天后，国内半导体采购从业者邱任（化名）发了这样一条朋友圈。
紧随意法之后，5月20日，美信（Maxim）也向合作分销商发布通知称，由于汽车、5G、物联网和消费电子设备需求旺盛，行业迎来前所未有的增长，但受新冠肺炎影响，半导体行业产能紧缺，导致产品交期拉长。
面对结构性的芯片短缺，近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入520亿美元，韩国直接抛出了4500亿美元的“K半导体战略”，日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模，三国投入的财力已超5000亿美元。
业内人士指出，美日韩三国半导体产业的基础不同，发力的方向也会有所区别，简单砸钱并不足以取得预期的效果。
“今年行情普遍价格都很高，想拿以前没涨价的价格，那是不现实的。”作为从业10多年的半导体采购，邱任（化名）坦言，年前备货ST或者NXP（恩智浦）的单片机，年后就是十倍多的暴利。他以一颗NXP的单片机为例，年前15元就能出货，年后直接涨到100多元，“现在快两百了”。
除了价格上涨，半导体物料的交货周期也变得不稳。某国产继电器品牌是邱任所在公司最稳定的供货渠道，由于直接和原厂配合，十几周的代理交货期能谈到三四周，“算是交期最良心的了，其他很多品牌的交货周期都非常不稳定”。
现在的半导体元器件就像去年年初的口罩，除了一些外行投机者入场外，邱任还发现，今年一些半导体工厂也开始做起“倒芯片”的生意。“现在行情不比以往，被对手截胡的情况会比较多。”今年以来，临时涨价、跳单的情况常有发生，让邱任颇为头痛。
不仅如此，在半导体发挥“点沙成金”的黄金术面前，哪怕再铁的供货渠道，也可能会“鸽”邱任这些代理商们。“你跟渠道订货，比如订货十块，货期三个月，等你货快到了，结果三个月时间里这颗料涨到七八十，你说关系不熟的渠道货会给你吗？”邱任反问。
ST、NXP、ON、GD、宏发、士兰微、复旦微、君正，这些都是和邱任所在公司相熟的供货渠道，即使这样，他也不敢打包票能100%拿到货。“如果是进口货，现在没一个敢说稳定，交期太差了。”
邱任预计，近几年行情确实不比以往，现在价格很难降下去，保守估计会持续到2023年。
在缺货面前，能拿到货就是王道。“现在就连国产芯片也缺货，拿不到货生产就完了；进口料虽然贵，但至少还能拿到一点。”邱任对记者说，“采购只要犹豫一下，就不是钱不钱的问题了，而是彻底没货。”
对于这种大环境，邱任和从事半导体采购的同行们形成了一种共识：“买货无技巧，全凭买得早：前怕狼、后怕虎，一呆就是一上午；放心买、大胆采，犹豫一下涨几百。”
晶圆产能不足、芯片涨价，这既是全球半导体行业的至暗时刻，也是再现辉煌甚至弯道超车的最好时机。
在这个特殊时间段，各国愈发重视半导体行业发展。据报道，近日美国国会参议员正在谈判达成一项芯片发展计划，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。
5月中旬，韩国政府公布一项未来10年投资510兆韩元(约4500亿美元)的“K半导体战略”，激励韩国半导体产业。
日本则将扩大现有的18.4亿美元基金规模。
三国投入的财力就已超过5000亿美元。
去年年底，欧洲10多个国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入1450亿欧元用于半导体产业。
如此大手笔的投入，可见各国决心之大，纷纷誓夺半导体行业的高地。
考虑到美日韩半导体产业的基础不同，这三国的发力方向、计划推进的效果会有哪些不同？
对此，芯谋研究企业定制项目一部研究总监王笑龙表示：“半导体产业和技术主要起源于美国，美国的目的是要继续巩固自身在半导体和技术方面的领导地位。随着全球化分工，我们看到半导体制造流出了美国，美国希望通过加大投入，形成半导体制造向美国回流的势头。”
在王笑龙看来，韩国半导体产业比较“偏科”，存储器和先进的逻辑工艺制造是其长处，但在“根技术”方面仍有所欠缺。经过此前的日韩贸易争端，韩国也意识到要恶补自身所存在的短板，所以韩国主要的目标是要进一步完善产业生态，补齐短板。
王笑龙认为日本是典型的在美国打压下半导体开始走下坡路的国家，其在半导体上游（主要是设备和材料环节）实力强劲，但日本半导体产业已经开始衰落，所以日本是希望通过政府的投入引导，能够重振昔日的辉煌。
“至于效果如何，我觉得政府如果真金白银投下去，肯定是有效果的，但结果并不会都如政府所想得那么理想。”王笑龙说。
当各国集中注资本国半导体产业时，一个半导体联盟的突然成立搅动着芯荒的浑水。
5月11日，在美国的主导下，美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区的64家芯片相关企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC）。
这64家企业中既有如英特尔、高通、苹果、英伟达这样的美国本土科技巨头，也有像三星、SK海力士、ASML等与中国市场联系较为密切的非美国本土企业，涵盖了芯片设计、制造、封装以及设备制造的半导体所有环节。
单从参与企业来看，这是全球半导体实力最雄厚的一个联盟，但该联盟中没有来自中国大陆的企业。
SIAC在一份新闻稿中说，它的使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。
在深度科技研究院院长张孝荣看来，这是围堵中国半导体产业的阳谋，美日韩代表了国际先进芯片设计与生产能力，按照拜登政府“小院高墙”战略思维，这个半导体联盟旨在打造去中国化的产业链，在全球范围内对中国形成围堵联盟，阻挠中国企业进军高端芯片领域的努力。
产经观察家、钉科技创始人丁少将则认为，虽然美国牵头组建半导体联盟，打压中国的意图明显，但联盟能否起到美方的预期作用值得怀疑：
“一是该联盟体系内的企业来自不同国家，并不是铁板一块，他们之间的利益冲突也很多；
再者，半导体产业是高度全球化的产业，不仅依赖技术创新，同样依赖市场推动，只有技术转化为产品并和消费市场形成正向良性循环，半导体产业才能健康可持续发展。
因此如果脱离了中国这个全球最大的芯片消费市场，全球半导体产业链都会严重受损，这是欧美日韩企业都不愿看到的事情。”
王笑龙坦言，在重重包围的形势下，国内发展先进半导体技术难度很大，特别是先进工艺的晶圆制造，回过头来看，我国半导体产业的基础并不牢固，越往上游就越弱。
“国内半导体产业一面要按自己的节奏和步调来发展，另一面要重新打牢产业基础，比如制造工艺方面，宁可发展慢一点，但一定要建立在自有基础的根基上，才能实现真正的自主可控。”
王笑龙进一步指出，不是说要关起门来发展，而是要学会两条腿走路，和国际领先企业开展合作的同时，我们自己手里也有拿得出手的东西，两条腿走路，不荒废任何一条路。
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