智能制造企业思谋科技完成2亿美元B轮融资 推动更多场景规模化落地

近日，智能制造企业思谋科技完成B轮2亿美元融资。本轮融资的投资方不仅包括思谋科技的老股东IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金，还有具有产业资源的新股东和暄资本、雄牛资本、绅湾资本。

资料显示，思谋科技成立于2019年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术，打造软硬件一体化产品，推动制造业数字化、智能化转型升级。

目前，思谋科技已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。

据悉，在汽车生产领域，去年10月，思谋科技的轴承AI检测一体机已在某世界500强汽车部件厂商产线试运行。该产品的上线极大缩短了原有产线的检测流程，可一次性进行23种缺陷类型的自动识别，质检效率提升了超过80%，检测准确率接近100%。这也是上述汽车部件厂商首次在其主流乘用车产线上引入AI产品。

据思谋科技相关负责人介绍，公司B轮融资所得款项将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品的技术研发投入，推动更多场景规模化落地。