融资丨「芯驰科技」获近10亿元B轮融资，国开装备基金与云晖资本联合领投

创业邦获悉，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。

本轮融资领投方之一，普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯驰科技是我们在汽车智能化产业链上的新布局，智能车载芯片也是在智能汽车产业发展中与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。芯驰在车规级芯片领域有深厚的量产经验和研发实力，我们也充分认可芯驰在面向未来智能驾驶业务的规划布局。过往三年，芯驰科技实现了多款产品的量产落地。普罗资本将积极整合多方资源，全方位支持芯驰科技成为全球领先的车规芯片企业。”

作为本轮联合领投方，云晖资本创始合伙人熊焱嫔表示：“在汽车往智能化方向发展的大趋势下，车载芯片的重要性不言而喻。芯驰科技凭借突出的技术实力和前瞻的战略布局脱颖而出，在短短三年内打造出多款旗舰级车规芯片产品。汽车半导体是个长坡厚雪的赛道，云晖资本坚定看好芯驰科技的发展前景，希望陪伴芯驰科技成为全球汽车半导体行业的领军企业。”

继续加码本轮融资的老股东经纬中国合伙人王华东表示：“智能化的发展让汽车行业迎来百年未有之变局，而芯片是推动其由量变转为质变的核心数字引擎。芯驰团队在整个汽车智能化产业重构的背景下，具有前瞻性的布局及思考，在产品研发及客户交付上稳定可靠，成为引领本土汽车芯片产业的行业标杆。我们非常看好芯驰科技的长期发展。”

芯驰科技作为一家本土汽车芯片企业，始终致力于为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。作为行业内为数不多的拥有丰富量产经验的整建制团队，芯驰科技汇聚了来自车规芯片、互联网及消费电子、汽车电子电气架构等多个领域的资深研发人才，全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器。2019年，芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业，该认证标准在业内以严苛著称。

“实干派”是过去三年里芯驰科技在车规半导体行业最显著的标签。从产品研发到业务定点量产，芯驰科技的发展速度行业瞩目。公司于2018年成立，2020年正式对外发布了9系列大型域控车规芯片。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021年4月发布了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会 ，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代。为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。

截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。

值得一提的是，在汽车行业智能网联趋势强劲，产业结构重塑之际，芯驰科技始终秉持“生而开放”的合作理念，联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。

附

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来源：创业邦-睿兽分析