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8月18日，格科微有限公司（简称“格科微”）登陆科创板，开盘市值破千亿。首日收盘价35.25元，总市值约880亿元。创始人赵立新持股61.15%，前十大股东中还有中电华登、常春藤等投资机构。
格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器（CIS）和显示驱动芯片的研发、设计和销售，其产品主要应用于手机领域。
招股书显示，2018年、2019年、2020年，公司营业收入分别为21.93亿元、36.9亿元、64.56亿元，2020年营业收入较上年同期上升了74.95%；近三年净利润分别为5亿元、3.59亿元、7.7亿元，2020年净利润较上年同期上升了115.16%。
从2003年成立至今，格科微电子伴随着半导体行业的发展，走过了艰难的旅程。早在2006年，红杉资本中国基金就参与了其A轮融资，可是在漫长的投资周期之中，已经于2019年“套现”离场。
如今，已经55岁的赵立新身家已超500亿，谁能想到，十五年前，格科微也差点“撑不下去”。
2006年，格科微经历了惊心动魄的一个月。
当时距离格科微创业不过三年的时间，CMOS图像传感器这块大蛋糕，人人都想抢食。美国有英特尔、普惠、柯达；日本有索尼、夏普、东芝和佳能；韩国有三星、海力士；中国台湾有原乡。
当“不差钱”的玩家纷纷涌进这个赛道，竞争就变得惨烈。首当其冲的就是价格战。
“补贴是巨头们做的第一步，用高端产品补贴低端产品，用作存储器产品的利润补贴CMOS产品，在国内外的竞争之下，格科微的起步非常艰难。”赵立新回忆道，“中国当时产业链不齐备，还没有镀膜、封装等配套企业，我们是‘无知者无畏’。”
“无知者无畏”背后是对技术的底气。格科微同性能的产品成本在当时能做到竞争对手的一半，创业两年就能做到500万美金销售额，并实现盈利，这并非偶然。
在创业之前，清华大学毕业的赵立新曾先后在新加坡特许半导体公司、美国ESS 公司、UT 斯达康从事过芯片的设计、封装、测试，以及基带研发等工作。“由于在半导体的每个环节都工作过，所以每个环节我都知道该怎么‘省钱’，最后我们的综合成本能做到比竞争对手低20%左右。”赵立新说。
成本优势让竞争对手开始对这家小公司重视起来。最先“动手”的是美国的豪威科技（OmniVision）。
“2006年6月，我们刚刚和红杉签下了协议，9月份就要拿到几百万美金了，没想到这个时候豪威开始和我们打价格战。”赵立新说，“当时在深圳，他们把自己库存的产品按斤来卖，我们的货无人问津，直接就把我们打‘死’了。”
现金流断裂，最困难的时候，公司账上只剩200元，把操作工都裁掉了。
“当时账上没钱，有一天财务进来要我签字付款。我问，什么事？要付多少钱？我以为是很多钱，没想到他说，是给送水工的钱，120块。”赵立新说，“我说，120块就直接付啊，结果财务提醒我说，账上只有200块了。”
赵立新当时面临着两个选择：一个是熬到九月份，拿到投资款再说；另一个是如实告诉投资人当下的境况，共渡难关。
他选择了后者。“这是我创业这么多年最自豪的一件事。第一讲诚信，第二不降价。这是因为我对自己的技术有信心，价格战不会持久，最终市场由产品说了算。”
赵立新的预判是正确的，投资人获知实情后，也决定继续支持格科微的发展。拿到华登国际和红杉资本的投资后，格科微顽强的活了过来，第二年营收即达800万美金。
赵立新是带着“高端”专利回国的。
“当时在UT斯达康的工作太‘简单’，我就一边上班，一边去斯坦福图书馆研究传感器。两年时间，那个图书馆我跑了至少500趟，把所有的文章和专利都学习了一遍。”赵立新说。
“500趟”这个数据是怎么统计出来的？赵立新解释，“因为研究传感器太枯燥了，所以当时给自己定了一个规矩，每次从图书馆出来，就去吃一个外面售卖的1美金1个的巧克力，我一共吃了500个。”
大量的学习结合在UT斯达康的工作经验，赵立新在国外的时候就申请了不少传感器方面的高端专利，对自己的技术有信心，是促使他回国的动因之一。
“促使我回国创业的第二个原因是和当时863计划的组长严晓浪‘吵’了一架，他认为CPU很重要，我和他意见不一致，我觉得传感器很重要，后来谁也说服不了谁，不服气，我就想做给他看看。”赵立新说。
国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪是国内集成电路产业的领军人，早在21世纪初，他就把集成电路比喻成信息产业乃至整个国民经济的“心脏”和“倍增器”。
2001年，科技部批准上海、北京、西安、无锡、成都、杭州、深圳7个城市为国家集成电路设计产业化基地。香港科技园也成为7个基地的合作伙伴，统称为“7＋1＂。目前，这些基地已成为我国集成电路设计自主创新的主要载体，格科微正是顺着这股招商潮流，回国创业的半导体企业之一。
第三个原因，是赵立新的高中同学得知他要回国创业，毫不犹豫的投资了他200万美金，有了启动资金后，赵立新很快又获得了中芯国际的橄榄枝。
尽管创业前期非常顺利，但是赵立新发现，由于国内当时在制造质量、产品成像性能及供货方面都存在差距，此外产业链供应链都还不成熟，因此很难制造出高端芯片产品。
“大玩家都盯着高端手机市场，我发现当时规模相对较小的PC市场还没人顾及，虽然PC市场的技术含量不高，但这是格科微生存下来的起点。”赵立新说。
随着在中低端芯片市场站稳脚跟，格科微进一步发挥其成本优势，“所到之处，片草不生。”
根据华登国际董事总经理黄庆的介绍，国内像赵立新这样的全产业链人才很少见，他会根据本土市场的需求，采用创新的工艺和电路设计，把产品的性能和价格做到最好。
“中国当时一家做CIS的公司都没有，而这肯定是未来的趋势。赵立新懂技术、懂市场、懂产品，对自己也很有信心，很难见到综合能力这么强的创始人，所以我们毫不犹豫投了格科微。”黄庆说。
华登国际的判断是正确的。确实，长期以来，CIS市场都被索尼、三星等日韩厂商主导。但随着国内玩家格科微、思特威和思比科等的入局和发展，国外厂商高度垄断的壁垒已被打破。
根据知名分析公司IC insight的数据显示，2020年全球芯片市场规模为3957亿美元，中国大陆市场占36.24%，约为1434亿美元。中国大陆已经是全球最大的芯片市场。在1434亿美元中，有60%，约860亿美元是在国内生产成产品后出口到国外。其余的40%，约574亿美元在本土销售。
根据 Frost&Sullivan 统计，按出货量口径统计，2020 年，公司实现 20.4 亿颗 CMOS图像传感器出货，占据了全球 29.7%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2020 年，公司 CMOS 图像传感器销售收入达到 58.6 亿元，全球排名第四。
在中低端市场站稳脚跟后，格科微的下一步计划是什么？
招股说明书显示，格科微本次首次公开发行股票拟募集资金69.6亿元，其中63.76亿元将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，5.84亿元将用于CMOS图像传感器研发项目。
“上市之后，我们会向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转型。”赵立新说，“进军高端，我认为需要两方面成熟。第一，设备是不是足够好；第二，技术积累是否到位；第三是客户是否接受。”
在设备方面，目前，格科微采用Fabless经营模式，将大部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。
未来，公司将通过自建部分产线的方式，扩大自主生产的产能，并提升公司在高阶产品领域的研发能力和研发速度。
“传感器未来将会是一个250亿（美金）的市场。去年我们出货量几乎到了25%到30%的水平，但销售额还不到10亿美金。当我们把制约产能发展瓶颈—也就是BSI产能解放以后，我们的业务会迅速的往高端走，销售额也会大幅度提升。”赵立新说。
而在技术方面，格科微目前在高阶CIS领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶 CIS 产品的快速商业化落地提供了有利条件。
“格科微的目标，就是要让世界看到中国的创新。”赵立新说，“我们已经在这条路上走了十八年，未来还会有更多的十八年等待我们一步步前行。”
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