融资丨「后摩智能」完成3亿元Pre-A轮融资，加速推动颠覆性存算一体技术落地

创业邦获悉，近日，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。

本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。

后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。目前正是芯片产业探索颠覆性技术的关键时期，后摩智能的创立，采用存算一体技术架构去颠覆传统芯片体系，打造大算力计算芯片。这将开辟中国智能芯片的突围之径，实现国产芯片换道超车。”

后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建，在技术研发、工程化、落地应用等方面具有极深厚的技术积淀和行业洞见，被业内人士普遍认为是最有潜力挑战国际芯片巨头的存算一体团队。

基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。

区别于国内其他存算一体公司，后摩智能是国内首家采用存算一体技术打造大算力（单芯片算力达数百甚至千TOPS）的智能计算芯片公司。

后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效应”的AI 芯片， 满足真正人工智能时代的超大算力需求，用无限算力去改变世界。

启明创投合伙人周志峰表示：“在我们投资半导体的过程中，清晰地感受到冯诺依曼架构下处理器和内存之间无可避免的存储墙问题。同时，从启明创投投资的众多人工智能、机器人和无人驾驶企业中，又清晰地看到了人工智能技术落地急需突破存储墙的巨大需求。我们期待后摩智能成为中国存算一体芯片的领军企业。”

经纬中国合伙人王华东表示：“存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术，而在落地应用上的突破点为打造大算力芯片产品。后摩智能在存算一体大算力路径的探索及进展领先于国内企业，有望最早规模化实现存算一体AI芯片落地应用。本轮经纬中国继续追加投资，希望助力后摩智能尽早为行业客户、消费者创造核心价值！”

和玉资本管理合伙人曾玉表示：“基于对芯片的深入研究，我们发现当前芯片如CPU，GPU或AI 专用芯片等，均采用冯诺依曼架构设计，80%的功耗发生在数据传输上，99%的时间消耗在存储器书写过程中，而真正用于计算的能耗和时间其实占比很低。芯片架构能被优化的空间还很大，而存算一体技术是极具前景并能解决这一问题的有效手段。后摩智能拥有这个领域最强最完备的团队，我们相信公司能够基于新一代的存储介质，打造出超高能效比的大算力芯片，引领半导体行业后摩尔时代的快速到来！”

中关村发展启航投资主管合伙人马建平表示：“功耗约束条件下的算力提升是行业发展的必然趋势，后摩智能在国内率先将存算一体技术规模化应用于大算力智能芯片，直面AI 运算的存储开销痛点，团队由学术界和产业界的多位顶级专家组成，从电路设计、AI 核心设计、SOC到编译器、工具链都能有所覆盖，边缘端市场前景广阔，相信后摩将在智能时代为各行业持续赋能。”