融资丨「镓未来」获A轮融资，珠海科创投领投

创业邦获悉，近日，专注于第三代半导体氮化镓技术研发应用的珠海镓未来科技（以下简称“镓未来”）宣布获得数千万A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投，大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成资本作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。

镓未来成立于2020年10月，致力于提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案。核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔，深港微电子学院创始人及前华为海思化合物半导体创始成员组成，具有丰富的产业化研发和市场运营经验。

凭借强大的技术研发实力、创新的产品解决方案，镓未来自成立以来便获得了多家投资机构的青睐，截至目前已累计融资亿元人民币，成为业界瞩目的明星企业。

镓未来总经理蔡学江表示，氮化镓作为新型半导体材料，具有广阔的市场应用前景。本次A轮融资将主要用于公司技术平台的搭建、新产品的研发及供应链的完善。接下来公司将持续加强关键技术研发攻关，为合作伙伴提供更好的技术、产品解决方案。

氮化镓（GaN）是第三代新型半导体材料，在最大频率与功率密度、转换效率、耐高温性能上都远优于传统硅（Si）材料，能够有效降低能源消耗，降低整体成本，现已在消费电子和汽车电子的充电设备中得到了广泛应用，吸引了全球知名半导体厂商与众多新锐创业公司争相布局。

围绕氮化镓产业，镓未来在团队、技术平台、供应链、系统设计等多个方面构筑核心竞争力，产线良率可达95%以上。依托国际化的技术研发团队，镓未来积累了20多项专利，覆盖从器件结构、关键工艺、封装到电源系统设计等全过程。

目前，镓未来已接收300万颗快充芯片订单，并在中高功率及高耐压产品领域提前做了布局，未来可应用于服务器、数据中心、储能、电动车、机器人等场景，将GaN功率器件的应用场景进一步拓宽。

境成资本创始合伙人、镓未来董事长丛远华认为：本次A轮融资顺利完成意味着镓未来的团队实力与技术产品得到了业界的充分认可；展望未来，镓未来将通过核心技术自研+全产业链的布局，推动高端氮化镓功率器件大规模产业化应用，不断夯实公司核心竞争力，努力成为国际一流的氮化镓功率器件供应商。

附

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