编者按：本文来自创业邦专栏谷仓新国货研究院，图源：图虫。
全球最能赚钱的代工厂台积电，吸金能力太强大了，之前市场份额碾压其他芯片代工厂，一家独占54%的市场份额，如今市值更是超越阿里、腾讯两家中国互联网巨头，31倍的市盈率，超越苹果、脸书、英特尔、谷歌等国际互联网、科技巨头。
跟另一家电子类的代工厂富士康比起来，台积电2020年利润1427.7亿新台币，比富士康的1017.9亿新台币利润，多了409.8亿新台币，折合人民币为95亿元。
台积电的成功，得益于科技的发展，但也不是随着科技的发展，都能诞生台积电这样的巨头。
张忠谋的人生到底有多顺风顺水？答案就两个字：开挂！
1949年前往美国求学，他先是进入哈佛大学，张忠谋是1000名新生里面唯一的华人，第二年转学到麻省理工，攻读机械工程，4年后拿到了硕士学位。
本想在麻省理工来个本硕博连读，硕士毕业后考了两年博士都没考上，当时麻省理工规定，挑战两次都失败的话，终生不得再报考。没办法，张忠谋只好进入企业开始工作。
因为薪资的原因，没能进入理想中的福特汽车，却阴差阳错进入了半导体公司—希凡尼亚公司。虽然专业不对口，但工作成绩是有目共睹，一年后升职为研发部科长。
3年后，27岁的张忠谋跳槽到德州仪器，提升产品良品率，开发新产品，为公司创造了利润，被送去斯坦福读了博士，毕业后，又拿下了IBM的新产品开发订单，两年后升任为公司副总裁，五年后成为公司资深副总裁，主管半导体业务，手底下管着3万多员工，地位仅次于董事长和总裁，是公司第三把手。
从1949年到美国求学，到1972年成为资深副总裁，23年顺风顺水，就如开挂一般，人生虽有小波折，但阻止不了他上升的步伐。
时间到了80年代，当时的德州仪器总裁认为消费电子前景良好，不愿意在半导体上继续投入，他希望张忠谋能再打造出一个消费电子版的德州仪器。但张忠谋不这样认为，他认为半导体行业前景良好，还有很大的空间。
从现在来看，两人的想法都没问题，德州仪器如今在模拟和数字信号处理技术领域具有全球统治地位。但在当时，他们可能都觉得自己的想法才是最好的。
因为市场理念不合，张忠谋从德州仪器离开后，在通用仪器当了两年总裁后，1985年，54岁的张忠谋离开工作多年的德克萨斯州，跨越太平洋，回到了台湾，应邀出任台湾工业技术研究院院长。
回到台湾的第二年，55岁的张忠谋创办了台湾集成电路制造公司，开启了人生下半场。
当时的市场主流是企业自己设计、自己生产、自己使用，很少给别人代工，也没人做代工，张忠谋的台积电专门做代工，相当于开辟了一个新赛道。
在台积电创办之初，张忠谋定了一个目标，“要它长期繁荣，那只有一条路——世界级。”
理想很丰满，现实很骨感。
张忠谋在全球半导体巨头当副总裁、当总裁，半导体的技术和制作工艺都没问题，但想把一家企业做大，靠一个人肯定完不成，资金、人才和订单都不可缺少。
台积电诞生于台湾扶持电子产业时期，不仅拿到了1亿美元的政策资金扶持，还并入了台湾工研院电子所部分员工，得到了飞利浦的技术和资金支持。跟其他企业比起来，台积电的起点可以说是非常高。
但当时，台积电技术差、订单少，靠政府支持生存。
怎么办？既然定下了“世界级”的目标，那就想办法完成目标。
在资金上，拿到了政府和飞利浦的资金，保证公司的现金流。
在人才上，派员工到行业大公司进行学习培训。
在技术上，张忠谋利用私人关系，邀请因特尔的前董事长安迪·格鲁夫来到台积电进行认证，如果能拿到因特尔的认证和订单，就意味得到“世界级”的认证。格鲁夫没有来走过场，提出了200多个问题，张忠谋带领团队迅速改进，最终拿到了因特尔的订单。
张忠谋是一个目标导向特别强烈的人，他曾说“每个人都应设定目标，达到了，再设一个更高的目标，逼迫自我达到。”
2000年，为了拿到世界大厂的订单，台积电专门推出了“群山计划”，为德州仪器、意法半导体、摩托罗拉等五家采用先进工艺的IDM大厂，为其量身订做解决方案。
通过这样的操作，不仅拿到了多个订单，还让这些大厂放弃自建晶圆厂的计划，台积电相当于签下了一个持续数年的大订单。
前两天，台积电通知客户：全面涨价20%。
虽然去年以来，全球芯片紧张，但此时涨价20%，不免引起电子消费品的价格上涨，最后买单的将会是消费者，台积电涨价的底气在哪里？
我们来看一组数据：
2021年第一季度，台积电以55%的市场份额，再次成为晶圆代工厂的老大。
2020年，台积电市场份额占比54%；
2019年，台积电市场份额占比52%；
2018年，台积电市场份额占比56%；
……
在圆晶代工领域，台积电已经是多年的老大，占据着超过50%的市场份额，拥有绝对的底气和话语权，而这样的话语权来自技术的碾压。
台积电在创办之初，手里只有台湾工研院3.5微米和2微米技术，但在第二年，也就是1988年就研发出了1.5微米技术。真正做到第一次世界领先，是在1999年研发出了全球首个0.18微米低功耗加工技术。
据台积电官网介绍，自1999年0.18微米技术起，其多个技术处于领先地位：
2001年，台积电推出了半导体行业首个0.13微米(µm)低钾铜系统芯片(SoC)工艺技术。
2004年，台积电成为第一家使用浸没式光刻技术生产全功能90纳米（nm）芯片的半导体公司。
2006年，台积电于2005年成为首家开始65纳米风险生产的代工企业，并于次年通过产品认证。
2008年，台积电成为首家采用40纳米制程技术为多个客户量产各种产品的代工企业。
2011年，台积电成为首家提供全球首个28纳米通用工艺技术的代工企业。
2014年，台积电成为全球首家开始20纳米量产的半导体公司。
2013年，台积电成为首家开始16纳米翅场效应晶体管(FinFET)风险生产的代工企业。
2018年，台积电的7纳米翅场效应晶体管(FinFET) (N7)工艺技术，通过在2016年6月以两位数的产量交付256Mb SRAM，引领了7纳米工艺技术发展的行业步伐。
2019年，台积电的5nm (N5)鳍场效应晶体管(FinFET)技术正处于风险生产阶段，2020年第二季度成功进入量产。
2021年，台积电3纳米技术收到多家客户的产品，计划在2022年下半年批量生产。
在技术领先方面，张忠谋和台积电一直不遗余力。
2014年，为了尽快推出10纳米技术，台积电内部施行“夜鹰计划”，研发人员施行三班倒，24小时不间断进行研发工作，能把研发工作用流水线的方式来操作，可见台积电对研发工作的重视。
数据显示，截止2019年年底，台积电累计拥有专利超过39000项，跻身美国十大专利申请者之列。仅仅在2019年一年，台积电在全球范围内提交了近6,500项专利申请，累计已提交了超过55,000项专利申请。
在研发费用和研发人员规模上，台积电的投入也是巨大无比，2019年研发费用达到了211亿，是中芯国际的4倍多，是高塔半导体的42倍多。
跟同是代工企业的富士康相比，欧盟委员会发布2020年欧盟工业研发投入记分牌《2020 EU Industrail Research and Development Scoreboard》显示，富士康2020年研发费用是27.1亿欧元，台积电是27亿欧元，台积电仅比富士康少了1千万欧元，而2020年富士康的营收是台积电的4倍多。
《The McClean Report》显示，2020年半导体企业研发支出最高的10家公司为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、台积电、联发科、美光、SK海力士和AMD，其他九家均是硬件研发企业，唯独排名排名第六的台积电是代工厂。
随着台积电和宁德时代股价上涨，腾讯阿里等互联网企业股价下跌，行业纷纷表示，硬科技时代来临，互联网企业已经不再吃香。
从第一次工业革命开始，科技成为第一生产力，在科技愈发重要的时代，科技水平的高度，决定了企业的赚钱能力和公众的认可度。
台积电的发展道路，也为内地芯片研发及代工企业指明了道路，世界级的目标、政策支持、资金支持、高水平的研发人员、以及技术的更新换代都必不可少。
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