碳化硅功率器件制造商基本半导体完成C1轮融资

【猎云网（微信：ilieyun

）北京】9月19日报道

近日，碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。

据了解，本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

今年3月，基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）的战略投资。2020年12月，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

深圳基本半导体有限公司成立于2016年6月，法定代表人为和巍巍。基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。其中650V碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101可靠性测试，其他同平台产品也将逐步完成该项测试。基本半导体碳化硅功率器件产品被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

2020年底，基本半导体位于深圳坪山的第三代半导体产业基地开工建设，预计2022年投产，是深圳市2020年重大项目之一；南京制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年投产，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；位于日本名古屋的车规级碳化硅功率模块研发中心也已开始运营。