融资丨加速柔性电子增材制造产业化，「梦之墨」完成近亿元B1轮融资

近日，创业邦曾报道的北京梦之墨科技有限公司（以下简称：梦之墨）完成近亿元人民币B1轮融资，由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投。本轮融资将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。

梦之墨成立于2014年，是一家液态金属电子增材制造领域的硬科技企业。公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等技术力量和自主知识产权，构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式，用变革性技术降低电子制造门槛。

梦之墨现有桌面级电子电路快速制作系统、工业级柔性电子印刷服务平台等业务体系，液态金属柔性电路产品可广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗健康、创新教育等行业。

梦之墨技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。

目前，梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完成了自动化量产产线的建设，通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证，即将进入大规模量产阶段。

附

往期报道：

「梦之墨」开创液态金属打印技术，大幅降低电子电路生产门槛

梦之墨融资历程：

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