「梦之墨」完成近亿元B1轮融资，中芯聚源领投

近日，「北京梦之墨科技有限公司」完成近亿元人民币B1轮融资。该轮融资由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投，资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。

「梦之墨」技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。

在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。

目前，「梦之墨」解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完成了自动化量产产线的建设，通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证，即将进入大规模量产阶段。

本轮融资完成后，「梦之墨」公司将加快与客户的新产品、新场景的合作开发，进一步扩充产品线、扩大产能和市场推广。