9月23-24日，2021 DEMO CHINA 创新中国峰会在重庆融创国际会议中心亮相。自2007年以来，由创业邦打造的DEMO CHINA创新中国峰会已连续十四年为高成长创新企业搭建高规格交流平台。本次第15届峰会同时获得了首席合作伙伴芯爱智能科技有限公司、特别支持单位重庆科技创新投资集团的倾力支持，5大赛道由专场合作伙伴高通创投、腾讯5G生态计划、红杉中国种子基金、HP、联想创投、H50等产业及创投机构联合打造。
峰会现场，天马股份董事、副总裁、投资负责人孙伟，国科嘉和高级合伙人陆佳清，碧桂园创投董事总经理杜浩，北汽产投总经理刘培龙，三行资本创始管理合伙人孙达飞，耀途资本创始合伙人杨光进行了名为《如何突破国产芯片产业的窗口期》的圆桌论坛，犀利观点如下：
1、未来五到十年，一定是中国汽车芯片的高速发展时期。
2、未来10-15年，中国的集成电路制造行业会像泛半导体其他几个板块一样，做到全球第一，这是趋势。
3、如果未来10-15年哪里可能会扎堆出千亿级以上的公司，我觉得可能是材料。
以下为演讲内容，由创业邦整理：
一、国产芯片的窗口期结束了？
主持人：各位嘉宾、各位创业者，大家好！我是孙伟，来自天马股份。今天非常荣幸作为本场圆桌论坛的嘉宾主持。我们今天讨论的主题是如何突破国产芯片产业的窗口期。大家都知道从去年疫情开始，整个芯片半导体产业链受到了比较大的冲击，“缺芯”是产业界和资本圈每天都在关注的热点。一定程度上，“缺芯”给中国芯片企业实现国产替代制造了“窗口期”。但也有一种声音认为，缺芯这种情况在2022年可能就会结束，这是否就意味着我们国产芯片快速发展的窗口期会结束？我们一起听听各位嘉宾的看法。
杜浩：当前半导体缺芯一个很重要的原因，是背后需求端跨量级的增长。在5G新产业发展的时代下，物和物之间的通信本身对芯片的需求量有很大提升，例如对射频功率芯片的数量要求多了很多，这是需求量的跨越；另外还有一个很重要的需求是汽车电子。在上游，特别是先进制程本身产能的年增长率在20%、30%的线性增长。所以短期内芯片产能的瓶颈是否能解决，我觉得还有不确定性。
第二点，我国国产芯片的机遇。其实我们也看到国际形势变化对国内芯片产业的影响是比较大的。不管供给端产能能否缓解，国产自主可控的趋势和需求都应该会持续下去，我对国产芯片的发展总体是乐观的。
杨光：我补充一点，就是中国未来在很多应用领域是会引领全球创新的，所以芯片这一波机会早期是以国产替代去做，接下来最大的机会是中国引领应用创新的场景里面，中国的这些底层科技公司、芯片公司可以帮助应用厂商做出一些差异化的功能，这些差异化的东西是领先于全球的。
就像我们投的手机领域无线充电的芯片公司伏达，他们做的无线充电功率远超苹果、三星。充电这个技术上中国人是领先的，包括有线快充和无线快充，中国都做得最好，因为中国的工作和生活节奏特别快，用户都喜欢快充。
像我们投资的云端AI芯片公司瀚博，给快手等短视频公司做AI结合视频的算法加速，短视频也是中国在全球范围内引领创新的，国外最领先的短视频公司还是字节跳动的Tiktok。未来在应用上来讲，如果由中国公司来把控，会倒逼出很多底层技术创新，这是未来国内芯片公司的很大一波机会。
刘培龙：我是做汽车行业投资的，也投了很多汽车领域传感的、智能化的芯片。我觉得国产汽车领域，芯片技术刚刚起步。未来五到十年，一定是中国汽车芯片的高速发展时期。从两个方面，一个是需求端来讲，原来的汽车基本上都是总包，直接给一级供应商去采购，现在这个阶段，缺芯以及国际形势等等方面因素，导致汽车厂要与芯片公司建立很好的合作关系，直接往前走。未来的汽车厂和芯片企业对接会更紧密，需求端来讲一定愿意用国产的芯片。
第二是供给端，我们现在有很多在外资企业积累的很多年的芯片应用和开发的经验，很多有经验的人可以来做这个东西。从这两个方面来讲，现在刚刚开始，未来十年一定是汽车领域芯片一个高速发展的时期。
陆佳清：如果我们按照五年、十年、二十年的维度，从1万米高空来看空间巨大，我们半导体自给率去年才20%，我们提出四分之三要百分之七八十。这个产业还在发展，做智能驾驶，电动车上面需要装多少芯片，这不是原来油电能比的，产业发展巨大。还没有算上下游，如果材料、器件自己干，空间巨大，这是远期的。
近期来看，一级市场泡沫是比较高的，但是也没有问题，因为最后肯定有人活的。我们看到诸多知名项目，各种各样的大芯片的产品都没出来，估值都上百亿了，这是有客观规律的，因为它就是需要烧那么多钱才能做出来，最后也肯定会火几家，泡沫在某种程度上推动了产业发展。包括我们搞的RISC-V，我们必须搞一套开源体系，以这个为依托自己发展一个生态，这是我们看到的近期的事情。
中期来看，可能两年后在不少赛道会是一个相对的拐点，这个曲线应该下来再上去，因为蛮多过剩已经看到了，比如三代半导体现在上了产能，三年以后达产是整个市场需求的七八倍，肯定会有回调。
这个问题非常复杂，但前景是光明的，道路是曲折的。
孙达飞：因为三行资本是以投制造为主，谈到产能就要看到我们是一家泛半导体的基金，泛半导体整个发展历程里面，96年LED起步，出来了全球最大的LED企业。2003-2005年是中国太阳能的起步期，经过17年发展，中国太阳能成为了全球老大。面板的真正发力是在2008年后，到了2021年，全球的第一、第三也都在中国。
围绕真正的集成电路，2015年之后中国才开始发力，这个发力期客观来讲中国的产能落后于全球的产能两到三代。产能落后的趋势之下，我们所看到的还是目前存量的非先进制程的核心卡脖子的替代，也就是说日韩当时没做好的事情，中国怎么能够做好。中国如何进而在产能的下一波机遇里面，变成全球领先。我们很有信心，未来10-15年，中国的集成电路制造行业会像泛半导体其他几个板块一样，做到全球第一，这是趋势。
第二关于设计板块，我们的观察是这样的，今天我们做的仅仅是过去10-15年，把我们看到的简单的国产替代做完，就像我们投的一些设备材料公司，仅仅是1.0的阶段。2.0的标志是什么？中国有自己真正的fabless公司，其实现在大量的芯片公司还是设计公司，fabless和Design House最简单的区别是，我是以IP为核心，前期会大量投入资金，构建自己的IP库。简单做应用有价值，但是仅仅是1.0。2.0就看中国在未来五到十年内能出现几家真正的fabless公司。
二、弯道超车的机会在哪？
主持人：看来各位嘉宾的观点还是比较一致，新冠疫情的影响可能会加速芯片产业的国产替代，但这只是一个短期事件；从长期来看，也不需要悲观，我们国产芯片产业加速发展的窗口期才刚刚开始，因为我们有足够大的应用市场，需求市场，发展空间是非常巨大的。那么接下来引入我们第二个问题，结合整个芯片行业的应用场景，我们来聊聊国内公司在哪些领域具备弯道超车的机会？
杜浩：严格来说，对我国整体芯片企业而言，弯道超车可能不太恰当，毕竟起步比较晚，更多是学习者、追赶者的角色和心态。
但从一些新出现的应用来看，以前没有过的芯片，我们是很有机会的，至少跟国际发展同步调。比如新兴芯片，像无线充电、DPU等，有很多创业公司在做，还有5G、汽车电动化、智能化的需求，这方面都有机会。
另外，从整个产业链环节来看，例如封装测试环节，目前国内水平在整个国际市场上已处于前列，且后续先进制程的追赶难度更大，再加上摩尔定律的放缓等因素，整体来看，在一些新的新进封装技术上，国内半导体产业是有机会发力的。我觉得会保持在一个比较好的国际前列的位置。
主持人：在新应用以及先进封装测试方面。
杨光：我们有三个比较关注的应用场景，一个是以手机为代表的消费电子，第二个是汽车的智能化，第三个是数据中心和云计算。从芯片的突破来讲，第一个场景消费电子中国是最能打的，下游的厂商像华米OV都比较强，Tier1也比较强。所以相对来讲，做消费电子的一些芯片，不管是电源、射频，非现金制程的数字类芯片的都已经在行业里杀了出来。后两个场景稍微困难一些，导入周期更长。中国智能汽车的应用很快，包括新能源汽车和智能辅助驾驶的快速普及，很多新的造车势力敢率先使用一些新的技术，倒逼传统车厂也愿意更早去尝试创业公司的芯片和软件。所以这里面我觉得这波机会已经开启了。
数据中心是我比较看好的，但这里的竞争对手有像英特尔、Broadcom、英伟达这些巨头。未来如果是应用定义的云，应用定义的芯片，这种行业里面其实中国的芯片公司是有机会杀出来的。像阿里和亚马逊都在自己做芯片。如果这种场景里面，优秀的创业公司能绑定一些数据中心的大厂作为种子客户，成长起来也是有机会的。相对来讲，弯道超车的进度上肯定是消费电子最快，然后是汽车，然后是数据中心。
刘培龙：刚才主持人问，什么是弯道超车的机会，我觉得挺难的。机会很大，道路也很曲折，因为芯片这个产业本身就不是一个像传统做产业一样有技术，能快速的应用变现。本身就是一个长周期，大投入的一个产业。实际上，中国的这些企业家和我们的社会生态来讲，做这种长投入、长周期本身就比较难。
第二个，芯片在欧美已经是相对比较成熟的产品，但是对我们来说比较新，我们说是新兴的高科技产品，在欧美是很传统的，他们从产品到市场打法都很成熟。曾经我们把芯片非常费劲做出来，当卖的时候，国外厂家一堆成熟的套路，让你没法大规模商用。未来，不管是技术开发的挑战，另外还有国外成熟厂商在市场、策略方面的挑战，所以我们要有充分的认识，挑战非常大，对我们每一个创业者，每一个公司来讲一定要打持久战。现在一级市场大家都觉得是芯片估值被炒得太厉害，这种心态需要大家去冷静思考。一方面是追的机构太多，一方面是创业公司的心态也是需要调整，一定是持久战，不要把自己估值拉得很高，要有打三年、十年这样的心态。
另外，如果说机会，芯片我们缺的太多，人家是大学，我们是小学，小学的基础都没学好，各个环节都是缺，从材料到工具，到制造，包括设计，这里面都有机会。但是最有机会的是，在一些刚刚起步，跟国外起步差不多的，机会更多一些。比如说汽车传感，激光雷达比毫秒波雷达领域机会更大，人家毫秒波雷达做了几十年，从成本到产品的技术储备非常成熟。我们经常说我们的成本是优势，服务是优势，人家做了几十年，已经相对成熟。相对来讲大家刚刚开始，差距没那么大，这些领域包括激光雷达、IGBT、三代半导体等等这些，有更多的机会，不是说超越，至少我们能保持全球同步的水平。
主持人：虽然很难，但还是有机会。
陆佳清：大家一致的意见是当前还没有足够的实力谈“超车”，我也非常同意。但是我们本身是一个投资机构，关注的是两个方向或者两类机会。
第一个其实不是那么高大上，我们可以看到，现在其实市场上有蛮多离上市比较近的公司，都是更接近基础元器件的，比如说消费电子里的驱动芯片，包括传感器、光耦、电容等等，这个怎么产生的？
一是我们自己的供应链比别人便宜，加上疫情导致海外供应链不稳定。这种公司有一批，上市门槛也放低了，给的估值还不低，这也是一个很大的机会。某些基础元器件上，这个替代的速度会更快，而且离上市也近，营收体量也大，这是一类公司。
另外一个半导体芯片，我们机构关注的更多还是卡脖子的问题，更多的是材料和装备，不是设计。
我前阵子到江丰电子学习，半导体几种材料100%美国进口，卡你就直接歇菜了，穿透上去很触目惊心的。现在先别谈超车，低调一点，能追多少追多少。
但是回过头来，现在所有的资金那么关注这个行业，我觉得还是有好处的，尽管是有泡沫，没关系，早年搞这个产业没人投，没人投更搞不起来。现在大家都关注都投，投出点泡沫也不可怕。大家都是专业投资人，投100个总能活下几个，对产业好，拼眼光的时候到了。
孙达飞：刚才陆总的话我还是比较有共鸣的，从设计板块上找大的赛道是比较传统VC的打法。另辟蹊径去找一些中国还落后的事情怎么去替代，我们2018年投了一个公司，只有5000万的净利润，今年到了3.5亿的净利润，做的就是很传统的分离器件。半导体是集成电路加分离器件才是半导体。这家公司就是改变了一个IDM的模式，用低成本切入。
现在我个人最看好的是中国材料的突破，如果未来10-15年哪里可能会扎堆出千亿级以上的公司，我觉得可能是材料。第一波先是设计公司出来，出来10家以上的千亿级设计公司，慢慢的设备公司起来，最后到材料。现在A股里面明显的看到5家以上的设计公司市值超过千亿，设备公司三家以上，接下来火的一定是材料公司。原因是什么？在半导体显示领域，从2021年到2025年，我国每年消耗的材料从1500亿增长到3000亿，OLED的国产化率将从2%涨到15%，LCD的国产化率从25%涨到50%。集成电路材料将从800亿涨到1600亿，这两个材料领域加起来的体量每年将达到4600亿。集成电路的国产化率如果从12%涨到50%，这两个行业之间的附庸率，一级材料达到15%，二级材料达到25%。叠加在一起，整个市场有可能会到9000亿到1万亿的规模，国产化替代会出来一些优质公司。
第二个一定有并购，因为设计公司最后也是靠收购，材料公司也一样，但是材料公司的收购更明显，也就是中国的材料公司也会走全球的路线。我们最好的路线就是收购日韩，如果中国领军的材料公司把日韩的好的企业收购过来，包括国内一些公司收购起来，就会加速这个进程。
三、内循环的想象空间有多大？
主持人：看来各位嘉宾认为能不能弯道超车，要先放一边，我们更应该做的是脚踏实地，不管是从资本还是产业角度，都要结合我们自己的特点，一点一点的去努力。进入我们下一个话题，站在更高一点的视角，结合我们自身的产业特点，在整个硬科技的范畴，包括芯片、智能制造、机器人、新能源、新材料，还有生物医药等等这些细分赛道之间，是不是能够产生我们希望的协同效应，形成自己的“内循环”，内循环发展的想象空间到底有多大？
孙达飞：一定是双循环为主，因为国外的整体情况特别值得我们学习，基于开源的很多事情一定要做。中国如果短时间内把自己封闭死是不可能，但中国又是最大的市场，一定是用双循环，国内自建一些中型的生态是没有问题的，但是完全提内循环概念也是非常危险的。
陆佳清：我们从历史唯物主义的角度来看，就是因为有外循环才能有半导体，国内很多半导体领域的专家，大都是从国外学成归来，拥有丰富的行业经验。基本上长期的外循环，才有了产业积累。
科技进步不能仅靠内循环。拉朋友入局是很重要的，一定把外循环做强，光靠内部是不行，而且这两个月消费数据也下来了。
刘培龙：怎么把国内的循环跑起来最重要，现在还没有跑起来，大部分国内的循环没建起来。芯片是一个基础的器件，要有全球眼光，我们要学以色列，它做基础创新，它市场很小，必须要创新。我们国内市场太大，但是只做国内这是远远不够的，首先是第一把国内的市场跑起来，同时有国际眼光，面向全球，规划未来。
杨光：整个技术的竞争是全球化的，从这个角度来讲中国一定是两步同时走。比如TWS耳机的蓝牙主控芯片就是很好的例子，在中高端的国内品牌市场做的最好的国内芯片厂商是恒玄，但同时像中科蓝汛、杰里这些厂商，针对注重性价比的出海市场做的都非常好。所以，一方面从技术的全球化竞争来讲，中国公司一定要对标海外的优秀公司，未来有走向海外的机会。另一方面，最容易优先使用创业公司产品的还是中国厂商，可以从国内客户完成从0到1的起步。
杜浩：从业者当然更希望是内外循环兼备的全球市场。毕竟市场更大，机会也更多，且半导体企业研发投入大，从商业化角度，也能在更大市场里创造收益，分摊成本。不过，内循环也会是重要的准备，国内本身就是一个很大的市场，当需要内循环辅助的时候，我们也有实现的条件和充分的机会。
四、怎样支持国内硬科技发展
主持人：看来各位嘉宾的观点很一致，还是要内外兼修，我们自己的市场确实很大，但是一定不能闭门造车，对外要始终坚持包容和学习的心态，这也是非常重要的。最后一个问题，各位对国内硬科技的发展提供怎样的支持？
刘培龙：我们是做产业投资的，我们的商业模式就是投完把它带到我们的生态，一个是我们提供很多应用场景，本身我们也有需求，这些新的技术，特别是芯片、硬科技融入我们的产品，是一个差异化创新的机会。另外，通过产业链上下游的投资，进入我们这个投资的领域，实际上就是和生态能够一起来打造上下游，带到应用里面去。
陆佳清：国科嘉和是中科院国资委国科控股下面直属的嫡系的投资平台，在硬科技领域的投资方面，我们主要有三大赋能。
一个是中科院有很多科学家，可以做科技赋能、联合实验室，院士赋能、联合研发、招聘CTO等。
第二个方面，国科控股直接管理900多个企业，有科大讯飞、联想控股等等40几家上市公司，我们投了以后从大生态来讲，可以对接跟其中任何一家大型集团上市公司的商业合作。小生态来讲我们已经投了150多个科技项目，这是内部循环的产业生态。
第三个方面，我们具有比较丰富的一二级市场的上市经验和辅导能力，我们以关注中后期项目为主，能帮助大家上市。
杨光：我们同时做美元和人民币基金，在以色列和中国都投了不少优秀的科技公司，对我们的创业者，一方面可以帮他们分析海外的市场情况和领先公司的技术路线，开拓他们的视野，另一方面我们本身有一个丰富多元化的产业生态，与很多产业资本和一线投资机构是我们的LP或者有非常紧密的合作，后续我们会在业务层面帮助我们的投资组合对接这些产业客户，在融资上也会帮助对接产业资本和投资机构的伙伴，加速他们更好的做融资、产品定义和供应链导入。
孙达飞：我们是一家专注泛半导体产业链的市场化基金，从聚焦的策略2017年定下来后，我们就抓住产业链的思维，和我们投的企业家进行产业链的互动。这个互动主要是两个方面，第一个是信息，第二是市场化订单的支持。我们把跨领域的一些重大的信息，包括竞争对手的一些重大信息跟CEO进行充分的交流。第二个就是真实的把订单，协助创业公司更快的获取。所以我们在三年的时间里面，基本上全力以赴做投资，结果还是不错的。我们经常说跟创始人说的一句话，三行还不是一个品牌，正在形成品牌的过程中，但是我们靠实干出品牌，只要投了你，我们所承诺的事情一定会做到，这也是印在了我们的企业文化当中。
杜浩：从碧桂园创投的角度来讲，我们是产业资本，硬科技是我们最重要的投资领域之一。对这个产业的支持，作为投资人，第一个就是长线的资金，我们的资金规模相对比较大，所以在硬科技领域，过去两年多不到三年时间，已形成大约百亿量级的规模投资额，参与和助力了不少头部企业的发展。另外，在一些新兴的硬科技领域，比如商业航天，我们也在产业发展关键期，给到了比较大的支持力度，在2019年就投了蓝箭航天。
科技创业有一个特点，很多创始团队有很强的技术背景，对于相对薄弱的企业管理，商业运作方面，会有强需求，希望有更多的建议和支持。我们作为产业资本，背靠一个发展近30年的产业集团，世界500强企业，十余万人的员工规模，这种大型企业的管理和发展经验，都能给到我们的被投企业以很好的互动和积极帮助。
另外，从碧桂园集团角度来讲，我们的主业之一正在做硬科技研发，每年在建筑机器人、餐饮机器人等领域做充分的研发投入，拥有几千人的研发团队，我们也希望通过科技能提升原本产业中相对薄弱的部分，比如通过机器人和智能化的方式辅助建筑行业的升级。还有我们集团多年与高校联动的公益基金，持续支持国内高校的教授、实验室做创新研发。
可以说，整个碧桂园集团，包括碧桂园创投，形成了一个相对体系完善的生态以支持硬科技的发展。
主持人：各位投资人从资本的角度对硬科技产业的支持，更多是体现在对被投企业的支持上，支持的方式虽然各有千秋，但其实有一点是非常一致的，那就是会全力以赴、义不容辞。相信有资本的有力支撑，中国的硬科技产业一定会有非常美好的明天！感谢各位的分享！
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