创业邦获悉，近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。今年8月，芯德半导体完成A轮融资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资等，老股东晨壹资本追加投资。芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。
本次募集资金将主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德半导体在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间；其次，将用于加大先进封装设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。此外，本次增资由多为产业背景股东加持，将进一步优化芯德半导体的股权结构，提升芯德半导体产业链上下协同能力，为未来的发展壮大打下坚实基础。
芯德半导体成立于2020年9月，是国内少有的能够同时掌握多种先进封装技术的企业。芯德半导体可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D）等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产。
目前，芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可，正快速高效地进行更多新品的导入，逐步开拓市场份额，产品质量已具备同国内外品牌同台竞争的实力。
江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示：自公司成立以来，我们瞄准中国市场容量缺口和占有率较低的中高端先进技术和产品，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向，提供一站式特色封测服务。短短10个多月，凭借领先的技术与过硬的品质，芯德公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。
OPPO表示：随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路市场需求不断增加。成立仅一年的芯德半导体凭借其较突出的技术实力和前瞻性的战略布局，抓住产业机遇有机会在激烈的市场竞争中成长为领先的封测企业。OPPO作为本轮的产业投资代表，认可该项目的整体规划和团队能力，期待芯德未来作为一支重要力量推动国内集成电路封测产业的发展。
小米产业基金高级合伙人孙昌旭表示：国内半导体产业正处于快速发展期，本土芯片设计公司的能力提升也将带动本地中高端封测需求。芯德团队丰富的行业经验和技术积累为项目的成功打下了坚实的基础，我们期待芯德以Bumping等先进封装工艺为起点，稳扎稳打，为国内集成电路封测产业的发展添砖加瓦。
晨壹基金合伙人孔晓明表示：芯德科技是由半导体行业封测技术领军团队创立，以技术领先的Bumping和倒装工艺资源为导入点，核心技术团队均来自于国内外顶尖半导体公司，人均半导体从业年限超过15年。掌握核心技术，对2.5D/3D封装、异质封装的核心技术，有丰富的行业经验。。
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