融资丨固态硬盘研发商「特纳飞」获顺为资本领投5800万美元B轮融资，顺为资本领投

创业邦曾报道的特纳飞宣布完成5800万美元B轮融资，由顺为资本领投，北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投。特纳飞本轮融资资金有四个用途，于 2021 年第 4 季度将其最新推出的 TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器投入消费类 PC OEM 市场；为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金；在芯片短缺背景下锁定产能，建立芯片库存；扩展团队，促进市场发展。

特纳飞成立于成立于 2019 年，总部位于北京，由存储行业资深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成。固态硬盘主要由存储颗粒、主控芯片和主机端接口构成，特纳飞目前主要提供主控芯片整体解决方案。主控芯片内含有的固件，具有主机协议处理，存储颗粒管理，和自动纠错、预警的功能。公司目前已获得数家客户的预购订单，其芯片产品2021年年底将进入量产。

特纳飞目前推出的核心产品TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器，采用了自主开发的名为FlexLDPC的先进纠错引擎，为最新的TLC和QLC NAND闪存技术提供一流的零延迟、服务质量（QoS）和使用寿命。这款芯片主要用于笔记本电脑、游戏机和边缘计算等设备。

在竞争壁垒上，特纳飞总经理兼技术副总裁修宸表示，特纳飞有四个竞争优势：特纳飞的TC2200是国内唯一一款基于PCIe Gen4（第四代接口）的DRAMless（不带有DRAM）的控制器芯片；TC2200可以做到功耗比竞争对手低20%~40%，产品也无需使用散热片；团队拥有大规模量产经验和过程中的Know-How；特纳飞是最早完成Full Mask流片的企业，因此有最大机会拿到晶圆厂的产能

在创始团队上，公司由泰德系统的创始人李孟坤先生和多位经验丰富的存储行业专家共同创立，该团队共同经历过5家公司，有着十多年互相合作经验，已成功地将多款存储产品带入市场。目前，特纳飞共有一百多位员工，已在美国加州坎贝尔、上海、武汉和深圳设有分支机构。

附

往期报道：

初创 | 特纳飞公司完成2900万美元A轮融资

特纳飞融资历程：

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