阿里云的边界与底色

图源：图虫创意

编者按：本文来自微信公众号蓝洞商业（ID:value_creation），作者郭朝飞，创业邦经授权转载。

未来所有数据上云，每个人、每个企业在云上有一个专属空间，阿里云却希望能越做越薄。

10月19日，2021杭州云栖大会，阿里云发布自研云芯片倚天710。倚天710采用5nm（纳米）工艺，单芯片容纳600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz。

用阿里云智能总裁张建锋的话说，这是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将部署在阿里云数据中心。

这也意味着阿里云在芯片领域更进一步，拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等系列产品。

2019年，阿里旗下半导体公司平头哥先后发布RISC-V处理器玄铁910、阿里第一颗芯片含光800。目前，玄铁系列处理器出货量达25亿颗，含光800也实现规模化应用，通过阿里云服务于搜索推荐、视频直播等行业。

阿里云是否有意大规模涉足半导体行业？

“我们是Focus（聚焦）在云计算，不是Focus在半导体。阿里云到目前为止是一家云计算厂商，如果市场上有更好的选择，我们当然会采用市场上的解决方案。今天我们做的很多工作是为了完善云计算，并不是为了完善芯片这个产业，可能当下前面一个选择是我们最重要的选择。”张建锋向「蓝洞商业」等坦陈。

但不可否认的是，围绕云计算，阿里云涉足的领域越来越多，从IT基础设施，到中间的软件层、用户端，从软件到硬件，从芯片、云操作系统、服务器到大数据、AI、IoT等，几乎无所不包。

作为一家云计算厂商，阿里云是否有边界？边界又在哪里？

不卖芯片

倚天710的出现，是因客户需求驱动的。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景，阿里云在服务诸多用户的过程中，发现经常会有一些特殊需求，主要表现为大规模、多线程、高并发。

张建锋很清楚，“CPU并不完全为了云上负载来设计的”，要更好满足客户需求，提升阿里云的技术能力，有必要针对性地设计一款全新的芯片。

2017年，阿里成立达摩院，芯片是其核心研究方向之一。达摩院组建了一支芯片研发团队，由半导体行业工业界和学术界专家组成，研究方向涵盖系统架构、计算技术、存储技术以及芯片工程等核心芯片设计技术。第二年，阿里收购中天微，其是中国大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的公司，由此阿里掌握了芯片底层技术能力。很快，达摩院芯片研发团队与中天微团队合并，成立平头哥。

目前，全球芯片架构主要包括X86、ARM与RISC-V。英特尔的X86架构主要用于PC与服务器；ARM更多的是智能手机与物联网；RISC-V是开源架构，出现于2010年，为一家非营利基金会所有。

芯片要执行软件程序，必须将软件或程序语言翻译成硬件指令，这套标准规范就是芯片架构（指令集）。相关公司要采用哪种芯片架构，需要专利授权，IP授权费用经常会达到百万、千万美元。在服务器芯片架构上，X86仍然占主导地位，长期与微软结盟，但ARM架构逐渐受到亚马逊、苹果、华为等公司的青睐。

阿里云的倚天710采用了ARM架构，针对云场景的高并发、高性能、高能效需求，将芯片设计技术与云场景相结合，实现突破。张建锋解释，CPU一类是单核强性能，一类是多核，从测试的结果来看，云上负载多核明显优于单核强性能，因此倚天710含128核。

张建锋承认，含光800是ASIC（用于供专门应用的集成电路）芯片，其功能、复杂度与通用芯片有很大的不同，倚天710对阿里云能力是一次很大的考验。

一是大型工程的管理能力，短时间内一款芯片从无到有，流片回来到测试，涉及多种新技术。二是考验对技术的判断，并不是买一堆东西就可以生产，要在很多架构与配合间做选择，考验着设计技术能力。三是从芯片设计到交付，要克服很多问题。

“在芯片领域里推进下去，能不能对所有IP满足规范的情况下，全部用自己来实现，这个可能是接下去我们新的挑战。”张建锋说。

倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，飞天操作系统正全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构，希望满足客户多样性的计算需求。也因此，倚天710芯片并不出售，主要是阿里云自用。阿里云反复强调，将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。

平头哥技术战略副总裁高慧向「蓝洞商业」等分析，平头哥现有业务主要是两大类：一类是做SOC（系统级芯片），主要以数据中心芯片为主，包括含光800与倚天710两个产品线。

另一类是玄铁的IP和业务。数据中心的芯片主要是服务阿里云业务，本着“一云多芯”的战略，所以倚天这颗芯片采用了ARM的架构。

平头哥副总裁孟建熠补充说，数据中心就是自研，软硬一体按照云原生走下去。端侧比较碎片化，东西也比较多，以IP开放的方式让别人一起接入，构建大的生态系统，更好赋能数字化转型。

目前来看，阿里云做芯片主要是围绕云计算，解决自己的问题。

越薄越好

走过十二年，阿里云的规模在扩大，边界在扩展。这种变化与云的演化有关，最早的云计算可能只是部分IT技术与基础设施，如今云计算已经与数字化转型紧密结合。

在张建锋看来，云计算向下定义了芯片、网络、存储，向上重构了操作系统、数据库、大数据应用等一些基础核心软件的发展和演化路径。

云计算可以分为三个层面：第一，云计算逐渐成为IT的核心，而不仅仅是它的组成部分；第二，软件开发层面，如何赋能工程师；第三是如何连接终端用户层面，也就是连接业务的层面。

“这些阿里云都有布局，我们有自己的云计算。”张建锋说。

不过，这并不意味着所有的东西阿里云都要自己做。张建锋认为，云计算本质上既是SaaS化的服务，也是一个生态。生态的最大特点是，平台上的很多服务都是别人提供的，阿里云的很多能力也并不是阿里云在做，是别人放到阿里云上，服务共同的客户。

当前的商业模式并非如此理想，很多时候阿里云还在向客户卖产品、做项目交付，到现场进行运维，处理各种问题，远没有到SaaS化阶段。互联网行业之外的很多客户，还要叠加更多工具与应用，也因此才有了云钉一体，来承载那些企业的业务数字化与组织数字化转型。

“阿里云到底做多厚多薄？其实任何一家企业都想做得越薄越好，越薄又是一个生态，这是大家追求的目标。阿里云的云服务想做什么？我就想做一个云服务的提供商，不想做其他任何事情。但是今天客户的成熟度不一样，你必须给他做更多的工作。”张建锋坦承，其实阿里云是想越做越薄，越做越回到技术本身。

围绕云计算的核心技术，是阿里云的里子与底色。

今年上半年，阿里云提出“做深基础”，一方面是整个云计算的软件部分；另一方面则是软硬件结合的部分，要支撑软件系统，就要求更新硬件，包括IDC、交换机、服务器等。

飞天操作系统是阿里云的基础与核心，此外还包括多项自研技术，比如神龙计算平台、盘古存储平台、分布式数据库PolarDB、自研云交换机、液冷数据中心、MaxCompute大数据平台等。

2021年云栖大会期间，除了倚天710芯片，阿里云还推出磐久自研服务器；对外开放大数据＋AI一体化平台“阿里灵杰”，帮助企业和开发者实现“开箱即用”；基于“阿里灵杰”，达摩院开发了超大规模多模态预训练模型M6，主打多模态、多任务能力，其目标是打造全球领先的具有通用性的人工智能大模型。

即便如此，阿里云坚持开放与开源，避免封闭与垄断。比如，虽然自研服务器、交换机等，但主要是设计，而且开源，并不生产。目前阿里云服务器最大的提供商是浪潮，交换机最大提供商是锐捷。

在云原生领域也并非全部亲力亲为。“云原生还是以合作为主，我们会选几个进入门槛比较高的，其他还是以合作为主。”阿里云基础产品事业部负责人蒋江伟向「蓝洞商业」等透露。

有了稳固的内里，阿里云的边界会随着云计算的外延而扩展。

张建锋认为，云经历了第一和第二阶段，类比就像出现了电和电网，传统IT被云取代，但真正的改变还没到来。未来将出现无数的云上新物种，完成了基础设施的建设，将看到“电器”爆发一样的时代机遇。

云、网、端正在融合。拿阿里的“无影”来说，其只有名片大小，适配所有屏幕，连上阿里云就是一台超级电脑。用无影做编程，数据在云端，不用本地电脑存储，也不用担心核心代码泄露，无需购置高配硬件，随时随地可以使用无限算力，处理各种复杂计算需求。

“未来所有数据都将在云上，不管你用什么样的设备、有多少设备，每个人、每个企业在云上有一个专属空间，所有的计算负载可能都在云上发生。未来，端的形态将变得更轻薄、更友好，以满足随时随地的创新。”张建锋如此猜想。

云计算越来越厚，阿里云希望变薄。