瞻芯电子完成A+，A++轮融资 持续领跑国内碳化硅功率半导体市场

国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

光速中国朱嘉表示，“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。我们相信团队能持续迭代，凭借出色的创新研发，成为国内乃至全球的碳化硅芯片领域的龙头企业。”

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。

在过去的一年里，瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时，一系列新产品也陆续问世。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出，碳达峰和碳中和目标的提出，正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟，以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展，给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率半导体器件带来巨大的市场机遇。

据Yole预计，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金，呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。

瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发，围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进SiCIDM的战略转型。

国产第一批6英寸碳化硅MOSFET晶